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逆光
一路向北的老司机
2024-05-18 21:10:21
多谢
@超前一步: 一、事件驱动:大摩更新了GB200供应链的情况,提到GB200 DGX/MGX的供应链已经启动。认为将拉动半导体测试、玻璃基板两大新市场。其中提到,GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板。主要是因为与硅、有机基板相比,玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。但缺点是玻璃基板的使用成本相比于
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