具体标的来看：
🔺甬矽电子：受益于下游射频、IOT客户拉货需求，1-3月收入逐月回升，回暖趋势明确。3月底产能利用率已经回到【正常水位】。
🔺汇成股份：DDIC需求高景气，Q1完成提价。3月产能利用率85%+，预计23Q2达【满产状态】。
🔺华天科技：订单回暖迅速，Q2稼动率已经回复至80-90%。长鑫的核心封测供应商之一。
🔺长电科技：预计国内市场将率先回暖，海外大客户亦将在Q3-Q4迎来消费电子季节性回升。

#芯片设计板块：景气分化明显
相比封测公司仅看稼动率这一单一变量。芯片设计公司则有两个核心变量：1）订单；2）价格。

现在不少公司，表面上看到是订单恢复，实际上价格压力山大，尤其是通用模拟和MCU，这两个赛道新上市的公司太多，不少都是卷王，价格战打到飞起。

所以，这个时候得买【率先转暖】【竞争格局】好的公司。最好还有底层工艺、有独立内核、有生态体系的公司。

#最后总结
这个时候半导体可以买么？肯定可以。
1⃣追求【确定性】，封测公司肯定错不了。
弹性标的：甬矽汇成；
龙头公司：华天长电通富；
存储封测：深科技

2⃣芯片设计，率先复苏，二季度指引乐观的先买。
家电链：峰岹科技、芯朋微；
IOT芯片：恒玄科技、乐鑫科技；
Driver芯片：晶丰明源、天德钰等。