2024年2月20日,全球首片8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆在九峰山实验室下线。此项成果使用8寸SOI硅光晶圆键合8寸铌酸锂晶圆,单片集成光电收发功能,为目前全球硅基化合物光电集成最先进技术。该项成果可实现超低损耗、超高带宽的高端光芯片规模制造,为目前全球综合性能最优的光电集成芯片。此项成果由九峰山实验室联合重要产业合作伙伴开发,将尽快实现产业商用。
我国铌酸锂晶体行业起步较晚,但发展势头迅猛,主要参与者包括天通股份、德清华莹、南智芯材、福晶科技等。根据共研网数据统计,2021年国内铌酸锂企业产能主要集中在德清华莹(华为参股)和天通股份,约各占40%。
在铌酸锂大尺寸晶片方面,我国也实现突破。据天通股份官微消息,2023年5月8日,位于徐州经开区的天通凯巨科技有限公司铌酸锂大尺寸晶片正式量产,光通信领域关键原材料突破“卡脖子”技术,实现国产化替代。
福晶科技是全球非线性光学晶体龙头,开展独立自主研发,能够提供各种规格高质量的铌酸锂晶体,相关产品已成功推向Lumentum等光器件厂商。
在中下游应用方面,铌酸锂调制器行业竞争格局较为稳定,全球仅有富士通、住友和光库科技三家主要供应商可以批量供货。光库科技是薄膜铌酸锂调制器核心厂商,公司具备了开发高达800Gbps及以上速率的铌酸锂调制器芯片和器件的关键能力。
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