由于供需极度失衡,尖端DRAM制造中使用的前端关键材料铪,价格自去年以来大幅上涨。从2021年到2022年底,半导体用铪的价格已上涨100%,且仍在维持非常陡峭的上涨趋势。而路透社等外媒更指出,从去年初至今年初,全球铪价已从1200-1400美元/公斤飙升至4500-4800美元/公斤——若以此计算,短短一年时间,涨幅最高或达300% 。
#三星、SK海力士生产最先进HBM3规格的DRAM将加大铪用量。从需求来看,半导体、飞机、工业燃气轮机叶片、核反应堆等多领域都需要用到铪。其中,在半导体行业中,现有高k材料主要是锆(Zr),但铪更适合微加工,且稳定性更突出。铪氧化物薄膜是很可能用于COMS和下一代DRAM中的候选高介电常数(高k)绝缘层材料。因此,报道指出,三星电子、SK海力士等存储芯片大厂在生产最先进HBM3规格的DRAM时,也着手增加铪的用量。而这两家公司每年的铪采购量都有100多吨 。