芯片大事件：盛合晶微！
题材挖掘大师
中线波段的韭菜种子
2024-05-19 21:36:22
【盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工】财联社5月19日电，据无锡发布消息，5月19日，盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式在江阴高新区举行。此次开工的J2C厂房项目建成后，将新增洁净室面积3万平方米，推动盛合晶微江阴运营基地的净化厂房总面积达到10万平方米以上，有力支撑企业三维多芯片集成加工和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目发展，更好为智能手机、人工智能、通讯与计算、工业与汽车电子等领域客户提供先进封装测试服务。
【强力新材】背靠华为哈勃，华为手机&服务器芯片光刻胶产业链先进封装标关键性标的
PSPI材料:强力新材直供光敏性聚酰亚胺(PSPI)作为再布线层材料应用于先进封装，作为介质层实现芯片和转接板、转接板与封装基板的电性能互连。目前已经进入盛合品微，在腾、鹏、麟芯片等产品已经开始导入。
【三超新材】据网络资料，公司为国产CMP-DISK唯一量产供应商，产品导入盛合晶微，华润微、中芯绍兴;2024年1月26日互动，公司在半导体领域的产品包括半导体装备和半导体耗材。
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