TGV是穿过玻璃基板的垂直电气互连。与TSV（Through Silicon Via）相对应，作为一种可能替代硅基板的材料被认为是下一代三维集成的关键技术。

TGV 以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基材，通过种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线，bump工艺引出实现3D互联。TGV是直径通常为10μm-100μm的微通孔。对于先进封装领域的各种应用，每片晶圆上通常需要应用数万个TGV通孔并对其进行金属化，以获得所需要的导电性。

二、标的：

1.沃格光电：国内玻璃基领先企业。是国内少数掌握TGV技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV、溅射铜（镀铜铜厚可达7μm）以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄50μm，线宽线距小至8μm。公司在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板技术难点，目前部分产品已通过客户验证开始小批量生产。

2.五方光电：已具备TGV产品批量交付能力，已导入全自动超短脉冲飞秒激光设备，搭配全自动高精度腐蚀清洗线使用，可加工晶圆尺寸覆盖4”、6”、8”等，具备石英、硼硅、铝硅、钠钙等不同玻璃基材的加工能力。

3.赛微电子：公司旗下代工厂掌握了国际领先的玻璃通孔MetVia®TGV 

4.帝尔激光：激光加工综合解决方案商，拥有TGV激光微孔设备通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件，应用在半导体芯片封装、显示芯片封装等。

5.蓝特光学：精密光学综合解决方案，主要产品包括精密光学器件、光学镜头和光学系统。率先对TGV项目产业化。

6.迈科科技（未上市）：电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成果转化企业，其核心技术TGV3.0率先突破超高深径比通孔技术难题(最小通孔<7μm，纵横比＞50:1)和开发的适用于深孔填充的电镀液和无空洞的深孔实心金属化技术。

7.德龙激光：购买康宁国际持有的德国康宁激光100%股权，合并本身激光业务布局TGV业务。在给海思做激光打孔业务。

8.雷曼光电：公司已与上游合作伙伴合作研发推出了PM驱动结构+玻璃基板的创新方案。