Q&A

Q：车载半导体的分类，包括计算控制芯片、电动化相关的功率芯片、传感器芯片、通信芯片和存储芯片。未来计算、通信和存储芯片的需求会越来越高，这将对整个车载半导体产业带来什么影响呢？

A：随着智能化的发展，车载半导体中计算、通信和存储芯片的需求和性能要求都将大幅提升。我们能够看到未来整个计算、通信和存储芯片在车载半导体中的份额会越来越高。此外，随着座舱功能的增多，座舱集成化设计对座舱芯片的能力要求也越来越高，芯片迭代速度变得很快。整个座舱芯片市场规模已经很大，预计未来还会持续增长。整个车载半导体市场竞争格局也是良好的。

Q：对于计算芯片来说，随着智能座舱和自动驾驶的发展，对计算芯片的要求有哪些变化？

A：随着视频流数据计算需求和AI加速的增加，计算芯片的要求有了大幅提升。现在多核CPU芯片的需求开始出现，能够实现多个屏幕和功能的控制。随着摄像头数量和大模型的增加，对多核GPU和AI计算的需求也会增加。整个计算芯片开始走向异构架构，集成了CPU、GPU、FPGA和ASIC等多个模块，实现智能座舱和自动驾驶不同芯片的能力。

Q：未来车内功能的增多对座舱芯片有怎样的影响？

A：随着车内功能的增多，座舱芯片的能力要求越来越高。原来使用的一些芯片无法满足今后座舱集成化设计的需求。例如，仪表盘、HUD屏、中控屏、副驾驶屏、后座屏、车载语音、导航地图、麦克风、车载音响、手势识别、DMS等功能的增加，将需要更强大的座舱芯片来满足。随着功能集成度的提升和功能体验的变化，整个芯片系统性能的要求会不断提高。

Q：另外，有关智能座舱的市场情况，您能介绍一下吗？

A：智能座舱市场规模已经很大，全球市场规模已达到约310亿美元，预计到2027年将达到约770亿美元。智能座舱市场预计将保持持续稳定增长的趋势，是一个超过500亿美元的市场。整个车载半导体市场和智能座舱市场都具有良好的竞争格局。

Q：目前车载半导体竞争格局分为哪三类?每类的市场表现如何？

A：目前车载半导体的竞争格局可以分为三类。第一类是消费级芯片厂商，如高通和英特尔，其中高通在中高端市场上占据了垄断地位。第二类是传统的汽车芯片厂商，包括n叉p、瑞萨和ti等，他们的市场份额正在快速下降。第三类是国内的玩家，如华为、地平线、金城等，他们在技术突破方面取得了进展，并且市场份额也在快速提升。

Q：车载半导体的发展趋势有哪些？哪些玩家有好的发展前景？

A：未来发展前景较好的玩家包括消费电子巨头如英伟达、英特尔、MD和高通，以及国内的自主可控切入市场的玩家如华为、地平线、星驰、金城、瑞星等。此外，自动驾驶也是一个重要的方向，对于车端的算力需求将大幅提升。

Q：车端的模型参数量和算力都会有什么变化？对Empie和esc的占比会有影响吗？

A：当车端的模型参数量提升时，车端的算力也需要大幅提升。现在车端的算力基本在低位数TOP，但未来可能会出现1000TOP甚至上千TOP的车端芯片。此时，Empie和esc的占比也会有大幅提升。

Q：算力的峰值和利用率对车端的自动驾驶有何影响？提升算力利用率的方法有哪些？

A：算力的峰值只是一个指标，更重要的是算力的实际利用率。提升芯片利用率的方法有两个方面：一是优化芯片架构，IC和NPU的利用率通常会高于GPU；二是使用高效的工具链，如英伟达的工具链相对较成熟，可以提升算法芯片的有效利用率。

Q：对于特斯拉和奥瑞这样的芯片架构，它们的算力和利用率有何特点？

A：特斯拉的芯片算力相对较小，但其算力的有效利用率非常高。奥瑞的算力虽然较大，但实际利用率较低。因此，在评估芯片性能时，不仅要看峰值算力，还要考虑实际利用率。

Q：Empie和esc之间的占比如何影响芯片的利用率？

A：Empie和esc之间的占比会影响芯片的利用率，较高的Empie和较低的esc占比将提高芯片的利用率。

Q：哪些工具链可以提高算法芯片的利用率？

A：成熟的工具链如英伟达的工具链可以提高算法芯片的利用率，而一些工具链相对不成熟的厂商则需要改进。

Q：地平线在软件开发方面的服务对整车厂的效率有何影响？

A：地平线在软件开发方面的服务能提高整车厂的效率，因为其工具链只有地平线自己使用效率才会比较好。

Q：车载半导体市场空间与自驾和做仓的市场空间相比如何？

A：车载半导体市场空间要比自驾和做仓的市场空间大，全球的车载半导体市场规模有机会达到千亿美元级别。

Q：自动驾驶芯片市场的竞争格局如何？国内厂商的市场份额如何？

A：目前市场格局是海外独大，英伟达是独大的玩家。国内厂商如华为、地平线、黑芝麻在市场中有一定份额，但大多数高等级的解决方案仍由英伟达垄断。

Q：自动驾驶芯片的供给方类型有哪些？趋势是往哪个方向发展？

A：自动驾驶芯片的供给方可以分为开放式、黑盒式和全站自研的解决方案。目前的趋势是从开放式逐步向自研发展，但最终能够实现自动驾驶和座舱全面融合的玩家很少。

Q：自动驾驶芯片的投入和迭代速度如何？

A：自动驾驶芯片的投入和迭代速度非常快，每一代的芯片性能提升基本上都是数量级的提升。英特尔、高通和英伟达等全球领先的玩家在芯片机会方面表现较好。

Q：通信芯片市场未来发展如何？在智能化和自动驾驶时代的需求有何变化？

A：通信芯片市场未来发展前景广阔，随着技术的升级和智能化的发展，车载通讯的需求将大幅增加，特别是在智能座舱和自动驾驶时代。

Q：车载通信的需求在近年来有明显提升吗？有哪些主要的通信方式和通信芯片？对于国内车载通信芯片市场企业来说，有什么机会和挑战？

A：车载通信的需求在最近几年有明显提升。无论是车云通信还是车路通信，以及车内的通信需求都在增加。通信芯片在整个车内的价值仅次于计算芯片，占据较大的份额。无线通信方面，车载需求已经快速增长，特别是智能座舱的发展推动了车云通信和车路通信的需求。车载基带芯片市场可能会出现一些龙头企业，目前主要被高通和联发科垄断，但国内也有一些玩家逐步崭露头角，并有上市机会。有线通信方面，随着自动驾驶和车内数据处理速度提升，对通信能力的要求也在增加。以太网已成为车内通信的核心方式，而且随着万兆以太网的出现，塑料光纤通信方式也有机会陆续进入车载市场。泛芯片在以上网中是最重要的芯片之一，而且有机会实现国产替代。根据数据显示，车辆的端口数量将会迅速增加，整个以太网泛芯片市场规模有望超过300亿元。目前该领域竞争格局几乎被海外玩家垄断，但国内的裕泰威在与华为合作过程中率先实现了泛芯片量产，已进入车载市场。所以，以太网泛芯片的市场机会和国产替代机会值得关注。

Q：在车载通信芯片领域，你们建议关注哪些方向和企业？

A：我们建议关注两个方向。首先是国外的通信芯片产业链，特别是领先的企业如高通，因为高通将推出面向高级智能驾驶汽车的新通信架构产品，相关产业链上的企业将受益较多。其次是国产替代，尤其是以太网的泛芯片市场，裕泰威是最好的企业。此外，存储也是一个值得关注的方向，特别是迪润和盛讯达在车内存储领域具有较大市场份额，并且存储需求将持续增长。整体来说，无论是计算、通信、存储，还是传感器和功率半导体，国内企业都有替代进口的机会。

Q：车载半导体有哪些投资机会？

A：可以从进口替代、国产化率逐步比较高往比较低的领域去分析相关的投资机会。最开始出现的投资机会是摄像头CMOS和功率半导体，现在存储是一个即将出现的投资机会。接下来值得关注的是计算芯片和通信芯片，因为它们的国产化率相对较低。所以可以从国产化率从高往低逐步关注投资机会，时间会越往后机会越大。

Q：对于车载芯片来说，有哪些类型的公司值得关注？

A：第一类是平台型的公司，它们能做大的芯片，也能做小的芯片，形成一个完整的平台。第二类是主攻大颗粒市场的公司，比如计算芯片，能够很好地实现国产替代。这两类公司都值得重视和关注。

Q：为什么在投资车载半导体时要以车载半导体思路为主？

A：整个车载的需求是一个稳定的波浪形往上的需求，每一轮向下的需求不会特别久，而像周期波动一样进行估值和投资是不合适的。车载半导体有很好的成长性和投资机会，对于一些有核心能力和技术壁垒的龙头公司，可以给予更长期的考量和更高的估值的弹性。在市场半导体越往后的阶段，应该越去参与国产龙头和全球龙头公司，以及平台型的公司，因为竞争格局会越来越强，最终可能只有一家独大或几家玩家。

Q：有哪些关于车载半导体的更深入的专题可以关注？

A：可以关注云端计算芯片、特斯拉的操作能行多久以及特斯拉和VCR之间的关系，以及未来两三年特斯拉和VCR的投资机会。