二、简介
光刻机又名掩模对准曝光机、曝光系统、光刻系统等,是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术,把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。光刻机的种类可分为:接触式曝光、接近式曝光、投影式曝光。
光刻机的工作原理是通过一系列的光源能量、形状控制手段,将光束透射过画着线路图的掩模,经物镜补偿各种光学误差,将线路图成比例缩小后映射到硅片上。然后使用化学方法显影,得到刻在硅片上的电路图。
一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、激光刻蚀等工序。光刻机的制造和维护需要高度的光学和电子工业基础,因此,世界上只有少数厂家掌握。
三、行业分析
近期美国联合日本、荷兰对中国芯片施加新的设备出口管制。目前全球半导体设备基本由美日荷三国垄断,从各国优势环节来看,1)美国在薄膜沉积、离子注入、量测领域占据垄断地位。美企应用材料在PVD、CMP、离子注入全球市占率分别为86%、68%、64%,拉姆研究在刻蚀、ECP市占率分别为46%、78%,科天在量测领域市占率54%。2)日本在涂胶显影、清洗设备占据优势。东京电子涂胶市占率89%、迪恩士清洗设备市占率40%。3)荷兰光刻机是绝对龙头,原子层沉积处于领先地位。ASML占据全球96%市场份额,ASMI的ALD设备市占率45%。中美科技脱钩倒逼半导体设备及零部件国产化提速,国产化率提升有望超预期。
德邦证券表示:政策、资金齐发力,国产光刻胶蒸蒸日上。随着中国半导体产业的发展和制造工艺技术节点的不断缩小,G/I线光刻胶增速放缓,KrF和ArF光刻胶市场需求量和增速加快。在政策上,2019年,光刻胶入选《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)》,国务院、发改委等部门相继出台文件,为光刻胶技术突破、产业发展提供了有力的政策引导和保障。同时在2022年,为鼓励光刻胶产业发展、突破产业瓶颈,中国出台了多项政策支持半导体行业发展。据势银(TrendBank)截止2022年8月调研数据显示,2019-2022年光刻胶企业已披露的半导体产业光刻胶项目总投资额达到94.13亿。从年份看投资金额逐年升高。势银(Trendbank)预测2022至2023年将是光刻胶企业投资高峰年。
四、投资参考
华金证券建议关注在光刻机核心技术领域有所突破,产品直接或间接进入ASML、Nikon、Cannon及上海微电子等供应链厂商。如福晶科技、茂莱光学、科益虹源(未上市)、苏大维格等。