【公司介绍】 公司04年成立，刻蚀领域是国际一流的团队；04
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2021-07-09 09:00:37
【公司介绍】公司04年成立，刻蚀领域是国际一流的团队；04年做出来了第一台CCP 刻蚀工艺，刻蚀130亿美金，CCP 40%，ICP60%；04年的时候，CCP 的市场份额更高一些，那个时候的制程比较成熟，CCP 用量更多。我们兄弟公司，他们做ICP，我们选择了先从CCP下手做。我们的CCP对我们来说也不是那么熟悉，从技术难度来说CCP难度更大，对于垂直型和选择性要求更高，我们07年就做出来了，应用材料马上觉得不对劲，是不是拿了我们的技术和IC，对中微做了起诉，我们请了美国最好的律师团队，最后有一个和解的结果。我们是自主的技术来做的，为后面的几次专利战积累了经验，难免会碰到这种事情的，从07年开始，我们运到客户那边去做验证了。作为半导体客户来说，追求的是设备的稳定性；对价格没有这么敏感的，泛半导体这些行业对价格敏感程度更高。公司一开始运过去的时候，有很多的反馈，台积电给我们反馈了一千多个问题；好在客户丢我们非常支持，公司设备越做越好。CCP 后来就有了很好的发展。 16年推出了ICP的产品，18年开始有客户的小规模导入，累计的出货量10台左右；19年20年有非常高速的曾航，2020年年底55台出货；21年6月底，超过了105台，相当于今年上半年我们就除了50台。可以反映出行业的景气度是很好的。在我们国内重要客户这边，中芯国际，长江存储生产线上的市占率有35-40%；18年的时候是15-18%；20年底有35-40%，我们在客户的市占率有和很好的增长，客户对我们认可度越来越高，对机台的接受度也越来越高的。对客户来说，会优先考虑国产设备，性价比比较高，服务会很好。中国人交流起来也比较顺畅，外国人来要隔离；一旦给我机会给我去验证通过，后面整线都是我们的；应用材料的只占率已经没有了，最主要的是泛林和东京电子，一个强在逻辑，一个强在存储。MOCVD 设备，之前我们只依靠刻蚀设备，整个波动性太高了；一旦进入一个下行期，我们快速找了团队，你们能够做刻蚀，做泛半导体设备也可以；我们就组建了一个团队来做，当时市场主要是vecco 和爱思强，我们产品出来以后，客户降价，毛利率下降到20%了，我们要把量做出来，客户后面有新的应用了，后面大家也会更加考虑中微。18年中微的mocvd 市占率达到70%了；19,20年2年，行业下行，我们的客户和一些下游终端，都是在去库存，不用扩产丢我们来说就没有收入了；刻蚀有比较好的增长，mocvd 开始下滑；去年mocvd 只有5亿，不到30%的收入了。今年看到一个很好的爆发点，用于mini-led 的设备，就很不错。三安对于mini-led 非常乐观的，对于我们设备上来说是很好的，订单比较饱满，转换收入没有这么快。设备的验证周期，刻蚀已经做的比较成熟了；从客户下订单到设备出来4个月左右的时间，我们运到客户做验证；刻蚀验证比较快，mocvd ,机台量大，客户在产线上做验证，周期要半年以上，收入要到明年才能反映出来；刻蚀目前订单情况比较饱满，跟着行业景气度走。Q 你们的瓶颈在哪里？现有的厂房规模，现在落地了；整个厂房的建设，产业园的建设；南昌产业园明年夏天，临港明年年底投产。 供应商的瓶颈，这是比较大的点，我们要去挖掘更大的供应商，要加强国产、多供应商的扶持。半导体设备的零部件，本身的技术要求是非常高的，起步比较晚，标准化的认知程度没有那么高，还是要花很多时间去培养和进化的。Q 地缘政治对我们的影响？半导体产业很广需要多方配合；分割会不经济；我们希望国际和各个国家整个产业链能够相互扶持和支撑，希望是个良性的竞争。Q 我们在去美化产线里面的份额？ 公司要按照国际通用的准则要求，对于有限制的，要按照国际准则来，并不是说我们不配合。Q 美国对中国半导体公司的制裁，预期未来的制裁，高管美籍，会不会不稳定？高管全部是华人，现在比较稳定；还没有到很极端的情况，我们在和美国沟通；如果到了那种极端的情况，走一步看一步了.Q 沈阳拓荆咱们占比了10%，体现在哪里？我们现有团队在做薄膜设备。沈阳拓荆做PECVD和ALD；我们在做低压外延等。 薄膜130亿美金的市场空间。Q 我们的投资项目情况？ 未来我们要发展新产品，靠如下几个方面。1、内生增长。2、投资并购：检测设备，上海睿励薄膜量测设备，设备性能不错，打入三星；公司运营和管理不好，我们投资了1个多亿，尹总也是他们董事长，协同效应开始体现出来了。我们有个睿励小组，帮扶他们走向正规。未来是收购它还是独立上市，还没有定论。中微进去以后，新产品研发进度，中微把客户资源和人员资源做对接，对他的发展有很好的推进。泛半导体领域MOCVD做的不错，在太阳能设备和显示设备有布局，太阳能设备是理想万里辉,创始人是中微出去的，他们团队这块，是做的很不错的，通威的PECVD，用HJT 爆发的话，对公司来说是非常有希望的。 3、早期布局：供应商管理，我们激活和没有激活的公司，有700多家；刻蚀设备里面有12000多个零部件，出了问题要马上找出来，我们有个公司叫上海回链，互联网+区块链全部打通，有很快的对接和响应。 公司前期不会投很多资金，未来有很好效果的。Q mocvd 的爆发情况？ 订单很好，有几个大单子在谈；我们觉得Miniled是比蓝光的量会大。我们现在的mini 设备叫Unimax Q MOCVD 验证时间比较长？单台认证时间比较不长，批量完成和收入确认时间长。Q 我们自己的定位？我们和北方华创有显著差异的，他们也是有好几家公司合起来的；他们的半导体业务占比也不是那么高，我们走的路线是国际大客户走过的路线；泛林后面收购了做薄膜的公司，才有薄膜设备的。刻蚀的市场是足够大的；我们是很专注的公司，把我们能做的设备想做好，我们不会短期内盲目的去做扩张。我们的定位短期内主打高端的设备。我们现在就1000人左右，在逐步提升，释放产能和研发的力量。Q 研发占比的情况？ 去年我们6.4 亿的投入,占比28%；竞争对手应用材料，泛林，变大了以后研发投入在10%左右；我们现在28%的研发投入，国内有很多公司本来就落后，还要比较好的研发投入。6.4亿就不到1亿美金，国外竞争对手有10亿美金的研发投入，不这样的话没法去PK；公司未来的有两个坎，50亿营收到100亿营收，到100亿营收的时候，就会到15%了。Q 股份支付费用？ 公司每年都会给团队发股票做激励，我们按照公司能够承受的股份支付费用，太高的话把公司利润费用全部吃完了，今年2亿不到的股份支付费用，大概就这个范围。Q 临港和南昌基地？临港和南昌，未来会成为新的产聚集地。 Q 我们现在的刻蚀设备？我们可以覆盖80-90%的应用；先要客户给你验证的机会，不同的工艺都要验证；在客户端的比例，在中芯国际、长江存储有35-20%的份额；台积电的5nm CCP 占比在11%。Q 大马士革刻蚀和高深宽比的刻蚀？长江存储的128层的刻蚀，是2个64层叠加起来了；我们开始做的是40:1的开始，现在是60:1的刻蚀；要保持口径不扩大，把深度打深；要给等离子体足够的能量，会对周边的结构造成破坏。Q 今年人员的增长情况? 我们内部设定了基本框架，如果突然加了项目，我们会突然新设一个部门去做。总体来说有20%多的增长。
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