【海通电子】博敏电子近日大涨，被低估的碳化硅个股，持续推荐!!

核心逻辑:

AMB陶瓷衬板为SiC功率器件模块封装首选材料，公司陶瓷衬板以AMB技术为主导，已具备8w张/月产能，明年底将扩充至20w张/月，随批量供货推进，AMB业务明年起将快速放量

强弱电一体化特种板+电子装联提升单车价值量，已获小鹏订单

PCB业务受益产能扩充稳健增长，江苏二期达产新增HDI产线及IC载板生产试验线4w平米/月产能。

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