快克股份：

①公司是国内锡焊设备龙头，近五年毛利率保持在55%上下，在同行业可比公司之内属于第一梯队水平，在传统消费电子主业加强与A客户合作，受益于可穿戴智能设备、VRAR等高增领域带动；

②公司还拓宽了半导体汽车电子等领域的整线装联解决方案，打造激光打标、AOI检测、高速点胶等设备，目前已经实现小批量出货，预计将在未来快速放量；

③招商证券刘荣预计未来三年归母净利润分别为2.91亿元/3.88元/4.79亿元，同比增长率为9%/33%/24%，对应的盈利增速为9%/33%/24%，PE为23.8/17.8/14.4倍，首次覆盖，给予“强烈推荐”评级；

④风险提示:新业务拓展不及预期、3C景气度下滑。

拓展激光、半导体、汽车电子等领域专用设备，明年有望迎来快速放量：

      近期疫情放松的消费线成为市场聚焦重点，但展望明年全年及年报业绩，部分高端制造业公司增长确定性更强与宏观景气度的关系更弱，股价波动也受博弈影响更小。近期部分板块内优质公司因板块资金切换出现调整，估值性价比较强。

      招商证券刘荣最新覆盖锡焊机龙头快克股份，公司除了在传统消费电子主业加强与A公司合作之外，拓宽了半导体，汽 车电子等领域的整线装联解决方案，打造激光打标、AOI检测、高速点胶等高端设备。公司常年毛利率保持在50%以上，位于行业第一梯队。

      刘荣预计未来三年归母净利润分别为2.91亿元/3.88元/4.79亿元，同比增长率为9%/33%/24%，对应的盈利增速为9%/33%/24%，PE为23.8/17.8/14.4倍，首次覆盖，给予“强烈推荐”评级，目标市值93.5~101.5亿(当前70亿)。

国内锡焊设备龙头，以焊接机为基础，拓展电子、半导体、汽车电子等领域设备：

      公司以锡焊设备为基础，发展出3C领域的全后道封装，乃至视觉检测、半导体封测等成长性板块。公司业绩成长由低速向高速切换，公司近五年毛利率保持在55%上下，在同行业可比公司之内属于第一梯队水平。

精密焊接机：虽然下游智能手机市场依旧承压，但近12个季度可穿戴智能设备都保持了11%以上的增长，VR/AR产品成为新的增长极，且消费电子微小集成化助力精密焊接拉动需求。

AOI检测设备：即机器视觉设备，下游主要包括汽车、3C电子、半导体、食品饮料、光伏、物流等。公司以算法和运动控制为技术核心突破点，大力开拓机器视觉领域，当前毛利率在40%以上。快克2021年完成开发深度学习EPOCH系列AOI标准设备，目前已经实现小批量出货，预计将在未来快速放量。

半导体封装设备：快克股份在2021年半导体封装板块已初步形成业绩，当前的半导体设备主要包括激光打标设备、芯片载板激光清洁设备、真空共晶炉和高速银胶固晶机，主要运用于固晶环节。

      快克在日本开设的子公司是半导体封测技术研发中心，便于吸收海外先进研发经验，并且顺利吸收并整合了恩欧西的集成线路板激光打标、Wafer打码的技术，未来半导体封测设备有望成为公司另一大新增长点。

深耕龙头客户增强业绩弹性：

      快克在2020年报中正式提出要在2021年深入推进大客户战略，2021年前五大客户的占比提高到27.4%。

      大客户战略将会持续凸显公司的盈利能力，成为业绩成长的催化剂，而能否与大客户形成深入的合作关系、稳定获取订单、加快新品和先进工艺研发是消除大客户战略潜在负面影响的重要因素。

      2022年虽然大客户智能手机出货量可能下滑，但可穿戴设备、AR/VR的出货量预计将大幅增长，带动新生的设备投资需求参考上一轮2017年苹果推出iPhoneX的创新周期，科瑞、蓝思等设备厂商当年营收均有大幅提升，快克股份伴随大客户战略的持续推进，业绩弹性也将充分显现。

本文不构成任何投资建议，市场有风险，投资需谨慎。