CPO是一种新型的高密度光组件技术,其将硅光电组件与电子晶片封装相结合,被看作是实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。当前,AI产业高速发展显著拉动了相关算力需求,数据显示,全球AI算力需求从2012年到目前已增长超过30万倍。根据LightCounting报告显示,高算力需求背景下,CPO有望将现有可插拔光模块架构的功耗降低50%,在AI和HPC场景下的竞争优势更加明显。
产业链方面,CPO光器件全球光通信产业上游。国信证券去年5月11日研报显示,CPO产业链玩家主要包括芯片/模具公司、设备商和终端用户,海外Nvidia、Cisco、Intel、Broadcom等,以及国内华为、腾讯、阿里巴巴等大厂均在储备或采购相关设备,部分已应用于超算等市场。
未来CPO将成为云提供商数据中心的主导使能技术,最初将应用于超大规模数据中心,随后低时延与高速率应用将推动CPO需求,人工智能、机器学习等领域有望成为主要驱动因素。
CPO市场份额预测:
人工智能对网络速率的需求是目前的10倍以上,在这一背景下,CPO有望将现有可插拔光模块架构的功耗降低50%,在人工智能和高性能计算场景下的竞争优势更加明显。
联特科技 公司目前研发的有基于EML(电吸收调制激器)、SIP(硅光)、TFLN(薄膜铌酸锂)调制技术的800G光模块,以及用于下一代产品NPO(近封装光学)/CPO(共封装光学)所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等自负。
亨通光电:公司在CPO光电协同封装布局在国内较早,2021年曾成功推出3.2TCPO工作样机。已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术,通过 100G/400G 硅光模块研发及量产项目的实施,公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力,丰富了光器件产品种类,进一步完善了光通信产业链。
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