集微网4月19日消息

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ABF载板是一种用于CPU、GPU等高性能计算芯片的新材料，上游的ABF膜被日本味之素一家垄断。近日，味之素公司表示为增加ABF载板产能，考虑投入1.8亿美元新建一个制造工厂。

早在去年12月，味之素CEO Taro Fujie表示，为满足激增的半导体需求，公司将考虑投入超170亿日元（1.22 亿美元）以加速其ABF的生产扩张。据彭博社报道，Fujie近日在接受采访时表示，公司会考虑增加投资至250亿日元（1.86亿美元）建设新工厂，且将在几年内做出决定。

味之素所掌握的ABF（Ajinomoto Build-Up Film，中文名：味之素堆积膜）是用于制造高性能半导体的重要绝缘材料。ABF载板是IC封装载板的一种，IC封装载板是一种用于连接芯片和PCB的重要材料，为芯片提供保护、固定支撑以及散热等。在下游领域方面，立鼎产业研究院预计2023年ABF载板主要应用于PC领域，占比47%，服务器与交换机总计占比25%，AI 芯片和5G基站分别占比10%，7%。

Absolute Reports研究表明，到2028年，全球ABF市场有望达到65亿美元。

味之素表示，到2025财年，预计ABF的出货量将以每年18%的速度增长。根据味之素3月份发布的中期业务计划，到2022财年，公司约有60%的ABF输出将用于高端数据中心服务器，预计到2030财年这一比例将达到75%至85%。“很明显，未来芯片上使用ABF的区域将会增加，”Fujie表示。“我们将进行投资，使我们能够响应这种需求。”

作者：集微网
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