1、南亚新材料科技股份有限公司的主营业务是电子电路基材的设计、研发、生产及销售；主要产品是覆铜板、粘结片，2019年覆铜板营业收入13.81%，当年占比79.41%，粘结片营收3.58亿，当年占比20.59%。

2、南亚新材是国内领先的覆铜板行业企业，未来国产替代空间广阔。公司在规模、技术和市场方面都具有一定优势，是少数内资全球前二十的覆铜板厂商，2018年总营营收达到18.38亿元，位列全球第十四名、内资第三名，全球市占率2%。覆铜板行业目前市场集中度较高且主要由日本、美国及我国台湾地区的企业主导，内资厂商的市场份额不足20%，其中无铅无卤板、高频高速板等中高端覆铜板领域，外资、台资企业的领先优势更为明显，市场的进口替代空间广阔。目前，公司产品基本实现了无铅无卤化，无卤覆铜板产品已实现进口替代，进入下游PCB客户供应链体系，整体销量跻身全球前十，位居内资产第二。在高速铜板领域，公司形成了完整的产品体系，覆盖Mid Loss, Low Loss, Very Low Loss和Ultra Low Loss，产品电性能指标可对标高速板龙头企业松下电器Megtron系列同等级产品，产品已通过华为、中兴等通信设备龙头企业认证，目前内资厂商在这一市场占有率不足5%，公司产品投产后有望实现进口替代。公司薄型化技术工艺及可靠性均处于国内先进水平，可达到30微米技术水准，适用于24层及以上的高多层板，目前产品进入健鼎集团供应体系。未来随着全球电子制造产能转移，覆铜板国产替代需求日益提升，公司有较大的发展空间。

3、行业：根据 Prismark 相关数据，2009 年至 2018 年间，全球覆铜板总产值从 68.22 亿美元增长至 124.02 亿美元，年均复合增长 6.87%。通讯、计算机、消费电子和汽车电子等应用领域已成为覆铜板及印制电路板的主要应用领域，合计占比 89%。随着 5G 商用实施拉动通讯及计算机市场进一步增长，以及消费电子和汽车电子领域的稳步发展，未来覆铜板行业将继续保持良好的增长态势。

4、竞争格局：覆铜板作为电子信息产业的基础材料，有较高的技术、资金和市场壁垒，目前已形成较为集中的市场格局，前 20 名厂商合计市占率约 90%左右，台资、日资企业占据了较大的市场份额。以生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材和超声电子等为代表的大陆本土厂商经过多年发展，已具备较强的综合实力，2018年均跻身世界前 20 强。生益科技已成为全球行业龙头之一，其他厂商也加快了业务上的追赶步伐。 生益科技综合实力最强，规模最大、产品链条最齐全；金安国纪专注中厚板市场，是该细分市场的龙头；华正新材除了 FR-4，还覆盖 CEM 及铝基板等相对小的市场。本公司则专注于 FR-4，且经过几次技术升级转型，以环保型及薄型化等中高端业务为主。 在无卤化环保产品方面，公司在国内仅次于生益科技。在超薄工艺方面，从公开的信息披露资料来看，公司与生益科技的技术水平大致相当。

5、2017-2019年营业收入16.39亿、18.38亿和17.58亿，净利润为8043亿、1.12亿和1.51亿，扣非净利润为8043亿、1.03亿和1.38亿。可比公司：生益科技、金安国纪、华正新材，公司发行PE为55.24，估值可主要参考金安国纪（市场份额5%国内第二）和华正新材（份额1%国内第4），目前两公司动态PE平均为52.9倍，行业PE为52.54倍。