嘉微这次定增分成2个项目，第一个项目是自建先进封测产线，第二个项目是组建GP­G­PU独立研发项目组。第一个项目是我所了解到国内唯一GPU公司自建封测产线的公司，这条产线的建设将使公司产品线变的更加丰富，因为这条产线将用到Ch­i­p­l­et 封装技术，这个封装技术不但让公司产品线更丰富，更缩短了产品研发周期，使得公司产品需求响应时间更短，更为关键的是高端产品的产能瓶颈会被突破。景嘉微想走一条重封装轻制程的路子，在美国制裁情况下，用先进封装替代先进制程来提升产品性能，不失为一个合理方案，同时也降低了晶圆代工难度，减少高端产品对先进制程的依赖。

第二个项目设立将使得公司终于在计算方向发力了，而这个项目的设立，说明公司已经在GP­G­PU方向布局了。公司从2021年11月研发完成JM9项目到今年11月就已经2年了，而在这期间只是出了一款JM9同架构第二款产品，而公司也透漏出今年会出新品，如果新品仅仅是JM9架构的核心增加版，应该不需要这么长时间，我猜测今年出的新品应该是一款拥有AI计算的GPU（GP­G­PU），而研发出具有AI计算的GPU（GP­G­PU）仅仅是个开始，后续的通用计算库和驱动，GPU编译器都需要根据这个硬件为基础进行开发。而公司这个项目更大的意义在通过长三角地区的布局，加速引进和整合这个区域的研发团队和人才，加速在AI方向发力。

今年出的新品预期将会是第一款在自建先进封测产线量产的产品。新品假如在11月份流片完成，包括测试和驱动开发至少也要6个月以上，封测产线搭建到小批量生产也至少需要一年，而从新品流片完成到能形成订单至少也要一年以上。大致估算当封测产线能够小批量量产时候，新品软硬件研发基本也可以完成。