牛牛勇敢的牛
2023-07-15 02:17:43
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@逻纳尔多：
xAI成立，DOJO即将发布。关注底部FO-WLP封装与HBM底填，上纬新材华海诚科：已成功研发可应用于BGA、SiP以及FOWLP/FOPLP等先进封装领域的高端封装材料。文一科技：公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成。上纬新材：特用半导体封装树脂，FOWLP用封装材料，封膜底部填充胶
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