华为；华为Mate 60系列或加单至1500万-1700万台

09月05日蓝箭电子

个股异动解析：华为合作+半导体封装测试
1、2023年9月1日互动，公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。
2、公司是华南地区重要的半导体封测企业，目前已形成了年产超150亿只半导体器件生产能力，其中分立器件生产能力全企业排名第八，位列内资企业第四。
3、公司在先进封装领域已熟练掌握先进封装的倒装技术与系统级封装 ，能够实现多块芯片平面排布的二维封装结构和芯片垂直叠装的三维封装/集成结构；在DFNO603系列封装领域，公司已将最小封装尺寸降低至300um，达到芯片级贴片封装水平。
4、公司目前拥有完整的半导体封装测试技术，具备12英寸晶圆全流程封测能力。在金属基板封装、功率器件封装、半导体/IC测试、超薄芯片封装、全集成锂电保护IC、SIP系统级封装等多方面拥有核心技术。

09月05日实益达

个股异动解析：华为合作+芯片封装设备部件+智能硬件
1、公司有为华为提供产品，占比较小；同时公司5G基站通讯电源项目已在量产阶段，业务占比较小，该项目未与华为直接合作。
2、公司旗下子公司系ASMPT芯片封装设备电子部件的主要供应商之一，ASMPT是全球最大的半导体和发光二极管行业的集成和封装设备供应商。
3、公司主营包括智能硬件和智慧营销两个业务板块，已形成“全案数字营销服务+创意策划+社会化媒体营销服务”的产业格局。
4、公司产品拓展到智能锁具、金融终端产品、基站电源等众多细分领域。已在长三角、珠三角及马来西亚建立了现代化的研发生产基地。

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