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苹果034
2023-10-31 01:51:47
转发,辛苦了
@狂飙程程:
半导体封装是半导体制造工艺的后道工序,是指将通过测试的晶圆加工得到 独立芯片的过程,即将制作好的半导体器件放入具有支持、保护的塑料、陶瓷或 金属外壳中,并与外界驱动电路及其他电子元器件相连的过程。 先进封装则有望展现高于封测市场整体的增长水平。据 Yole 预计,2019- 2
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