唯一标的-文一科技：

公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，深耕半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品。2023年上半年，由于集成电路行业市场需求疲软，订单承接比同期有所下降。公司在稳固战略化客户的基础上，积极开拓新市场、抢占新通道，在半导体细分化领域（光电耦合器）形成单项产品设备模具销售订单约1400万元，在该细分化产品领域抢得了市场先机。公司针对先进封装技术的进步和市场需求的增加，布局先进封装（晶圆级封装）用模具和设备，扇出型晶圆级封装compressionmolding设备已经完成。预计在美国收紧限制下，国产替代需求带动对扇出型晶圆级封装相关模具、装置及配套类设备的需求大幅增长。

盈利预测

根据华鑫证券研报预测公司2024-2025年收入分别为10.07、16.12亿元，EPS分别为1.30、2.04元，当前股价20.4元对应2024年-2025年PE分别为15.7倍、10倍，PS分别为3倍、2倍，华鑫证券认为公司扇出型晶圆级封装compressionmolding设备在国产替代需求进一步扩大下将实现业务增长，给予“买入”投资评级。

核心材料--临时键合与解键合材料：

唯一标的-飞凯材料：

公司布局先进封装（chiplet等）新材料领域，临时键合材料成为晶圆级封装技术核心突破
　　为满足集成电路的多功能化及产品的多元化，通过晶圆级封装技术克服摩尔定律物理扩展的局限性日趋重要。随着半导体晶圆制程对缩小特征尺寸和引入全尺寸三维集成需求的高涨，晶圆正朝着大尺寸、多芯片堆叠和超薄化方向发展，以实现高端芯片的高性能系统集成、多功能化和成本效益。
　　临时键合与解键合（TBDB）工艺作为超薄晶圆减薄、拿持的核心技术，受到越来越多的关注。(1)随着先进封装中芯片尺寸的缩小，芯片晶圆越来越薄，容易出现卷曲甚至破片，因此在芯片制造流程中为了拿持超薄晶圆就必须采用临时键合技术将其临时黏接在厚载片上；(2)在扇出型（Fan-out）晶圆级封装中，重构的塑封料晶圆翘曲较大，不利于后续作业制程，需要临时键合技术来提高封装精度；(3)超薄器件的“增材制造”同样需要临时键合技术来支撑超薄器件层的半导体工艺制程；(4)III-V族化合物半导体材质性脆，为了防止加工过程中出现破碎，同样离不开临时键合技术。临时键合技术作为先进制造与封装的关键工艺，通过将器件晶圆固定在承载晶圆上，可为超薄器件晶圆提供足够的机械支撑，保证器件晶圆能够顺利安全地完成后续工艺制程，如光刻、刻蚀、钝化、溅射、电镀和回流焊等。临时键合材料的特性对于整个TBDB工艺都至关重要，需要保障前期粘接稳定性以及后期胶水的不遗留。针对目前TBDB工艺的应用，公司开发出包含键合胶、光敏胶、清洗液的整套临时键合解决方案，该方案支持热拆解、机械拆解以及激光拆解3种TBDB工艺。公司提供的临时键合方案对于Cowos、Fan-out等先进封装具有很好的稳定性和安全性。
　
　　盈利预测（华鑫证券）
　　预测公司2023-2025年收入分别为30.11、37.04、44.82亿元，利润3.83、5.82、7.16亿元，EPS分别为0.73、1.10、1.35元，当前股价对应PE分别为23.7、15.6、12.7倍。