关注半导体材料与设备的投资机会 ,
三超新材, 半导体切割硬刀/软刀耗材, 国产替代, 3天涨近60%,
短期从去库存的角度看,芯片行业去库存接近尾声, 晶圆厂稼动率有望上行, 直接带动半导体需求
IDC预计, 全球半导体产业市场规模在2024年将同比增长20.7%, 行业内公司经营情况亦有望完成筑底,呈现环比改善, 建议关注半导体材料的投资机会.
【江丰电子】先进封装靶材已经完全导入盛合晶微,需求量翻倍
#公司晶圆制造溅射靶材全球市场份额排名第二,公司的超高纯金属溅射靶材在半导体领域已具备了一定国际竞争力,目前已成为台积电、中芯国际、SK海力士、盛合晶微、联华电子等全球知名半导体制造企业的核心供应商。
#半导体设备零部件业务持续保持高速成长,收购芯创科技股权推动零部件业务发展。23Q3零部件业务实现营收1.68亿元,环比增长39.87%。
预计公司23-25年归母净利润为2.75/3.76/4.71亿元,对应PE为56.33/41.29/32.94倍。