据台湾经济日报报道称，供应链透露，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，英伟达正规划将其GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。

最新报告也证实上述消息，并指出GB200超级晶片供应链已经启动，目前正在设计微调和测试阶段。预估，从CoWoS先进封装产能研判，今年下半年估计将有42万颗GB200送至下游市场，明年产出量上看150万至200万颗。

整体来看，在CoWoS产能供不应求的趋势下，业界预期同样是先进封装的面板级扇出型封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器。 

晶方科技：晶方科技是国内领先的专业封装测试厂商，专注于高端封装领域，尤其在CMOS影像传感器晶圆级封装技术方面处于行业前沿，是传感器晶圆级封装的领军企业。公司拥有先进的WLCSP、TSV等封装技术，并具备8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的规模量产能力。晶方科技在封装测试领域的技术实力雄厚，主要采用超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术等技术含量相对较高的先进封装技术，技术难度更高。

长电科技：长电科技的核心业务范围广泛，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试以及芯片成品测试等关键环节。长电科技不仅全面掌握了主流的中高低端封装测试技术，还深入布局WLP、2.5D/3D、SIP、高性能倒装芯片、引线互联等尖端技术领域。同时，其业务领域也广泛覆盖了汽车、通信、高性能计算、存储等关键行业。

通富微电：通富微电作为全球第四、中国大陆第二的OSAT厂商，在2022年占据了全球6.51%的市场份额，专注于提供集成电路封装测试的一体化服务。公司拥有全面的封装类型，包括框架类、基板类和圆片类封装，以及COG、COF和SIP等先进技术，并已覆盖多个先进封装工艺，自建2.5D/3D产线全线通线。通富微电在全球布局了七大生产基地，分别是崇川总部、南通通富、合肥通富、通富超威苏州、通富超威槟城、厦门通富和通富通科，形成了强大的生产和服务网络。通富微电能够为客户提供晶圆级和基板级的封装解决方案，在HBM等存储方向上已有深入布局，并成功实现了堆叠NAND Flash和LPDDR封装的量产，其3D存储封装技术在国内处于领先地位。通富微电还是国内最早研发并量产WLCSP封装的企业之一，展现了其强大的先进封装技术能力。

华天科技：华天科技是全球第六大，国内第三大封测厂商。公司成功构建了以TSV、eSiFo和3DSiP为核心的先进封装技术平台——3DMatrix。3D Matrix技术融合了TSV、eSiFo（Fan-out）和3DSiP三大前沿封装技术，成为实现Chiplet高度集成的关键技术之一。其中，TSV、eSiFo和3D SiP都是公司的核心特色工艺。eSiFo（（Fan-out）技术通过在硅或基板上刻蚀挖槽，将芯片正置于凹槽内，实现芯片表面与硅/基板表面的扇出连接，再进行RDL布线和封装。eSinC技术可实现的最大封装尺寸达到40mmX40mm，倒装芯片bump/pitch尺寸最小可以达到40μm/70μm，互联TSV深宽比可以达到5:1。目前，公司已为客户出样的3D堆叠封装共集成了8颗芯片，整体封装厚度小于1mm。该技术主要目标应用于AI、lOT、5G和处理器等众多领域