、业务

联动科技专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件（功率半导体分立器件和小信号分立器件）的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试，广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节，包括 芯片设计验证、晶圆制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标，应用于半导体后道封装环节。公司坚持创新驱动发 展的战略，公司自主研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代。

6月12日接受调研明确表示！

问：请公司未来投资并购计划？

答：公司注重企业资金的使用效率，关注合适的投资发展机会，在合适的时机，寻求产业整合度较高的并购标的做一些上下游或横向并购的尝试

问：请公司 2024 年一季度经营情况如何？公司今年二季度和全年展望？

答：2024 年一季度，公司收入端出现改善，由于市场的不确定性，二季度及全年情况目前无法预测，但整体来看当前行业去库存周期已接近尾声，正逐渐走出低谷期，开始看到客户需求逐步恢复的迹象。随着未来整体市场环境逐步好转及需求端的边际企稳，并且伴随着行业技术的不断进步和新能源、电动汽车产业快速发展所带来的新兴应用领域市场的持续增长，长期来看，显示行业趋势向好，仍将呈现较强的成长动能。今年我们保持谨慎乐观的态度看待行业发展趋势，现阶段产品需求正在结构性修复，但市场发展也存在一定的不确定性。

问：请公司在 KGD 测试领域的布局和进展？

答：KGD 测试是新的工艺技术环节，主要针对车规类 SIC 芯片，目前公司在 KGD 测试领域布局进展顺利，客户反应积极，测试机已批量出货。

问：请公司 QT-8400 系列功率半导体测试系统目前订单情况？

答：公司 QT-8400 系列测试机主要用于 IGBT 及第三代半导体碳化硅和氮化镓功率器件和晶圆测试及功率模块的全性能测试，目前已有部分知名半导体厂商的订单，实现一定的批量出货，正在逐步放量的阶段。

问：请介绍公司产品毛利率情况？

答：2023 年度，在公司主要产品半导体自动化测试系 统、激光打标设备的产品销售中，高电压、大电流等单价较高的半导体自动化测试系统以及紫外脉冲、高功率等单价较高的激光打标设备销售份额占比较高，产品销售结构相较 2022 年发生变动。在 2023 年行业周期下行，下游整体面临去库存和产品降价压力的大环境下，为了稳定市场份额，公司给予了客户更积极的产品定价，但固定成本刚性支出，使得整体产品售价涨幅小于成本涨幅，综合导致公司综合产品毛利率小幅下降 3.54 个百分点。如若未来行业复苏不及预期或出现停滞或竞争加剧，公司仍将面临产品毛利率下滑的压力。如若未来行业逐步复苏，市场环境持续向好，叠加新兴应用领域的快速发展以及公司在大功率器件/模块和第三代半导体器件/模块测试领域的竞争优势，将有利于公司产品毛利率的稳步提升。

问：请目前公司大规模数字集成电路测试系统的研发进度？

答：目前公司大规模数字集成电路测试系统的产品研 发还在推进中，正在进行硬件架构的搭建和完善。

问：公司预计今年订单增量主要是来自哪些产品？

答：主要来自公司功率半导体测试系统 QT-4000 系 列、QT-3000 系列、QT-8400 系列等产品，KGD 测试领域相关的测试应用也将是公司重点拓展的方向之一