晶圆测试+封装测试+第三代半导体+5G 1、在晶圆测试方面，公司完成了GaN产品高温高压的测试方案、Bumping产品测试方案等20个晶圆测试方案的开发。 2、公司在集成电路封装领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一，是华南地区封装品类最为齐全的内资封装企业之一。 3、在功率器件封装测试方面，公司完成完成1200V第三代半导体SiC封装产品的设计和工艺验证。 4、公司5G MIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货。