全球范围内，布局临时键合胶市场的企业主要有美国3M、美国杜邦、美国道康宁、美国Brewer Science、日本TOK、英国Micro Materials等国际企业以及中国台湾达兴材料、中国大陆的鼎龙股份、飞凯材料、未上市公司深圳化讯、浙江奥首、深圳先进电子材料、华进半导体等。受技术发展影响，目前全球市场由美国3M与中国台湾达兴材料两家企业占据主导地位，合计市场占有率已超40%，行业集中度较高。

临时键合胶（Temporary Bonding Adhesive，TBA）是把晶圆和临时载板粘结在一起的中间层材料，热稳定性、化学稳定性、粘接强度、机械稳定性、均一性等是临时键合胶的关键选择因素。根据解键合方式的不同，可分为热解胶，机械解键合胶，激光牺牲层，化学解键胶。

      临时键合胶量产的难点也不仅仅局限于技术层面，它的产业化问题突破也同样需要跨学科的合作、持续的研发投入以及行业标准的同步更新。因此，临时键合胶的完全本土化落地，绝非一日之功。

针对目前半导体制造中临时键合工艺的应用，飞凯材料现已开发出包含键合胶、光敏胶、清洗液的整套临时键合解决方案,该方案支持热拆解、机械拆解以及激光拆解。

飞凯材料提供的临时键合方案对基材有很好的吸附力,使用温度高达350°C,同时耐Fan-out、TSV工艺中的有机溶剂、酸、碱等化学药水,具有很好的稳定性和安全性。

同时鼎龙股份于去年接受调研时也表示公司布局的临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户的验证及量产导入工作基本完成，并预计于24年获得首笔订单