异动
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亦如是说
高抛低吸的龙头选手
2024-07-11 14:37:57
主要激光剥离技术是核心竞争力,感谢分享
@酷爱逻辑的龙头哥: 【三星、SK海力士拟引入激光剥离技术改进HBM晶圆加工技术】三星电子和SK海力士最近被证实正与合作伙伴共同开发技术,将HBM的晶圆剥离(脱键合)工艺改为激光技术,目标是防止晶圆翘曲。三星电子和SK海力士正在考虑各种方法,包括准分子激光和紫外 (UV) 激光。激光剥离技术可能会从HBM4 1层开始引入
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