全文摘要

本次会议由中泰证券组织，聚焦于公司的业绩预告与市场动态。公司业绩预告显示净利润显著增长，主要得益于半导体行业的复苏和市场需求的回暖。

特别是，公司在苏州与冰城地区的营收预期优于上半年，Q3增速可能更加显著。会议还讨论了与合作伙伴在高AI芯片方面的合作进展，资本开支主要用于苏州滨城项目，展示了公司对先进封装技术及高端芯片市场的布局和投入。

此外，讨论涵盖了公测价格的稳定性、美元负债敞口的管理以及在存储芯片和金融科技领域的投资进展。公司已经注意到不同下游需求的恢复与增长，并准备应对AIPC相关产品订单的增加。DDIC业务在厦门地区的增长被视为一个亮点，反映了全球对显示屏需求增加和其他因素共同作用的结果。面对原材料价格上涨，公司通过提高生产效率和技术降本等方式维持价格稳定并管理成本压力。

最后，电话会议强调了先进封装技术在全球市场应用的重要性以及国内公司在该领域面临的挑战与机遇，表达了对未来发展保持乐观的态度，并鼓励投资者持续关注。

 问答回顾

发言人2 问：能否介绍一下公司本次业绩预告的情况以及具体数值？

发言人4 答：根据公司发布的业绩预告，上半年公司预计能实现规模净利润在2.88亿到3.75亿元之间，同比增长约4.76亿到5.63亿元；扣除非经常性损益后的净利润则预计在2.6亿至3.55亿元之间，同比增长5.26亿至6.16亿元。

发言人4 问：对于第二季度的数据，公司的规模净利润是多少？毛利率方面，Q2单季度扣非后的净利润是多少，同比增长了多少？

发言人4 答：第二季度公司实现的规模净利润大约在1.99亿到2.77亿元之间，同比增长3.82亿到4.69亿元，环比增长约93%到180%。Q2单季度扣非后的净利润约为1.6亿至2.6亿元之间，同比增速为3.86亿到4.76亿元，环比增长约80%到175%。

发言人4 问：行业复苏背景下，公司采取了哪些措施提升了业绩？

发言人4 答：公司采取了一系列的管理措施提升产能利用率，尤其是在供应链管理和成本费用控制方面，做到开源节流，从而有效提高了整体效益。此外，随着半导体行业的复苏和市场需求回暖，中高端产品业务表现突出，进一步推动了公司营收的增长。

发言人5 问：加工率与利润之间的关系如何变化，尤其是在水位提高时？

发言人4 答：当加工率上升并突破盈亏平衡点后，每增加一个点的加工率对利润的拉动效应会明显增强。

发言人5 问：对于下半年MD及原有业务的加工率和营收趋势有何展望？

发言人4 答：下半年预计营收将优于上半年，尤其是苏州与冰城地区增速可能更快。具体来说，第三季度相较于第二季度会有更为明显的环比增长。

发言人7 问：对于通富微电与MD在高阶AI芯片（例如MI300和后续的MI350X）的合作进展有何分享？

发言人4 答：目前mi 300的测试在冰城正常进行，并且有机会参与后续MI350系列产品的封装等环节。特别是在封装领域，通富微电有可能承接更多份额。