半导体硅片(晶圆),是制造芯片不可获取的材料,其占半导体材料成本的37%。
从半导体材料国产化率来看,12英寸硅片<光刻胶<抛光材料<8英寸硅片<靶材等。其国产化率极低,大部分依赖海外进口。
今天,我们对半导体材料赛道中硅片代表公司的近期报告情况做跟踪,包括:环球晶圆、沪硅产业、立昂微。
环球晶圆,2021年Q1实现营业收入34.29亿元,同比增长9.79%,归母净利润6.21亿元,同比下滑6.6%。
沪硅产业,2021年Q1实现营业收入5.35亿元,同比增长27.65%,归母净利润0.09亿元,同比增长116.84%。
立昂微,2021年Q1实现营业收入4.62亿元,同比增长49.21%,归母净利润0.76亿元,同比下滑133.38%。
2021年7月16日发布半年度业绩预告,归母净利润预计为2.03亿元~2.15亿元,同比增长166.37%至182.11%。
从Wind机构一致预期收入来看:
环球晶圆——2021年-2022年,Bloomberg机构一致预测收入规模为150.51亿元、217.13亿元,预期同比增速分别为16.1%、44.3%。
根据其历史三年三季度收入占全年收入的平均比重(74.92%)计算,2021年环球晶圆三季度收入需达到112.76亿元左右,才能符合市场预期。
沪硅产业——根据wind机构一致预测,2021年-2023年,收入分别为23.65亿元、29.83亿元、39.62亿元,预期同比增速分别为30.61%、26.11%、32.80%。
根据其历史中报收入占全年收入的平均比重(45.48%)推算,沪硅产业中报收入需达到10.76亿元左右,才能符合市场预期。
立昂微——2021年-2023年,wind机构一致预测收入规模为22.75亿元、31.69亿元、44.16亿元,预期同比增速分别为51.51%、39.26%、39.36%。
根据其历史三年二季度收入占全年收入的平均比重(45.15%)计算,2021年立昂微二季度收入需达到10.27亿元左右,才能符合市场预期。
从产业链来看,半导体硅片产业链上中下依次为:
上游——主要为多晶硅、包装材料、石英坩埚、衬底片等原材料供应商以及单晶炉等设备商。
中游——硅片生产厂商,分为光伏用硅片和半导体用硅片。代表公司有,日本信越化学(29.4%)、日本胜高(21.9%)、中国台湾环球晶圆(26.7%)、韩国SK Siltron(11.4%);目前国内主要硅片生产商包括中环股份、硅产业、立昂微等。
下游——半导体制造业,包括IDM(垂直一体化)企业和Foundry(晶圆代工)企业,代表企业有英特尔、三星、德州仪器、台积电、格罗方德、中芯国际、华虹半导体、华润微等。
看到这里,有几个值得思考的问题:
1)半导体硅片这条产业链,未来的增长驱动力是什么,供需情况如何?
2)目前,半导体硅片市场集中度高,CR4约90%,国内企业想要提升市场份额,其关键竞争要素是什么?