1半导体：公司布局半导体先进封测业务，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。子公司昆山芯片金凸块(GoldBump)全流程封装测试项目计划分三期完工，根据公司内部测算，一期项目2万片产能预计在2025年完成;在满产情况下，预计全年产生6亿左右营业收入，1亿左右净利润。

2低空经济：公司表示摄像头业务相关产品已涉及低空经济领域，公司已成为国内领先无人机品牌主力供应商

3华为：公司与华为的合作涉及液晶显示模组和光学摄像头模组等业务。公司主要从事 LCD、OLED 液晶显示模组、光学摄像头模组及半导体先进封测的研发、设计、生产和销售。

4地平线：子公司南昌同兴达 汽车电子正在积极开发车载摄像头及激光雷达等产品，下游客户包括业内知名自动驾驶平台公司。

5大疆：同兴达为大疆提供的主要产品是光学摄像头模组。这些模组是大疆无人机的重要组成部分，同兴达在这一领域与大疆有着紧密的合作关系。据了解，同兴达的光学摄像头模组月产能约为22KK，这表明他们在这一领域有着显著的生产能力，并且是大疆无人机的重要供应商 。

6消费电子 ：公司属于电子器件制造行业（细分行业为消费电子模组行业），主要产品包括中小尺寸液晶显示模组及光学摄像头模组，广泛应用在智能手机、平板电脑、智能穿戴、 NOTEBOOK、车载、无人机、智能家居 等领域。

上周半导体炒的火热，各领域纷纷炒作科技创新，推动新质生产力。在抖音上，一款大疆pocket3引起了各大网友的赏识曝光，热度越来越高，而且价格合理，1400左右，得到大家的一直认可。

低空消息催化也是不断，后续还有更多政策催化。全球低空经济论坛2024年年会将于10月27日—29日在北京举行

科技半导体方面一直是国家高度重视的项目

这么一只优质buff叠满的科技股将在这轮科技主线下爆发!同兴达让我们一起共同兴旺发达!