公司目前剥离了LED支架业务，赶上半导体封装设备国产替代的风口，从公司近期的投资者互动回答中可以看出来公司的半导体封装设备今年一季度取得了同比400%的增长

 

全球半导体芯片供应紧张大背景下，半导体投资规模持续加大，据中商产业研究院预测，在2021年芯片封装测试的市场规模将达到2931.2亿元，而我国为全球最大半导体封装设备与材料的消费国。目前半导体封装设备龙头ASMP(市占率25%)，测试设备龙头泰瑞达(市占率48%)、爱德万(市占率39%),中国企业市场份额有很大提升空间，目前国内几乎是一片空白，仅有中电科45所、深圳翠涛等少数企业有参与其中，而文一科技就刚好从去年开始切入到国内关于半导体封装设备这一行业，目前A股上市公司中就仅有文一科技这一家企业，有望实现国产替代，拿下绝大部分市场份额。