事项：2022年3月28日（美国时间），美国国际贸易委员会（ITC）决定对某些功率半导体以及含有该半导体的移动设备和计算机（Certain Power Semiconductors, and Mobile Devices and Computers）发起 337 调查。该调查由爱尔兰 Arigna Technology Limited公司于2月7日，依据《美国1930年关税法》第337节规定向ITC提出，指控对美出口、在美进口和在美销售的上述产品侵犯其专利权，请求ITC发起337调查，并发布有限排除令和禁止令，三星、苹果、谷歌、TCL电子、联想、摩托罗拉、微软、一加等企业涉案。截至目前ITC尚未就案件的实质做出任何决定结论：本次337调查起诉方Arigna是一家主要从事专利货币化的非经营实体，本次针对移动设备和计算机领域发起专利诉讼，其目的在于针对终端客户以收取专利费用，此前已针对汽车行业也发起过类似专利起诉。本次337调查并非针对中国功率半导体相关企业，也并非针对中国功率半导体相关产业。 Arigna Technology Limited成立于2019年，是一家总部位于爱尔兰都柏林的NPE（非执业实体，即拥有专利权的主体本身但不实施专利技术），是专利货币化公司Atlantic IP的子公司。Atlantic IP在其网站上将自己描述为"专业并专注于专利货币化，从专利审查、选择、起草、估值和收购融资，到市场研究、拆解、谈判以及必要时诉讼的所有许可阶段"。Arigna Technology Limited2021年6月23日针对某些功率逆变器和转换器以及包含该逆变器和转换器的车辆及其部件（CERTAIN POWER INVERTERS AND CONVERTERS, VEHICLES CONTAINING THE SAME, AND COMPONENTS THEREOF）发起337调查，起诉对象包括大众、奥迪、宾利、兰博基尼、保时捷、戴姆勒、奔驰、宝马通用等汽车大厂。https://www.usitc.gov/press_room/news_release/2021/er0623ll1786.htm 本次起诉Arigna Technology Limited主要针对一项专利权（美国注册专利号7183835），是一项关于短路保护器件的专利，具体专利名称为无需分流电阻即可实现短路保护功能的半导体装置及半导体装置模块，具体专利内容可参考下文附件PDF。
资料来源：USITC网站 https://www.usitc.gov/press_room/news_release/2022/er0328ll1910.htm
我们此前曾针对美国对台积电等企业发起337调查的事件进行分析，相关点评供各位投资人参考：事项：2019年9月26日，美国国际贸易委员会（ITC）决定对半导体设备及其下游产品（Certain Semiconductor Devices, Products Containing the Same, and Components Thereof）发起两起337调查。该调查由美国Globalfoundries公司于8月26日，依据《美国1930年关税法》第337节规定向ITC提出，指控对美出口、在美进口和在美销售的上述产品侵犯其专利权，请求ITC发起337调查，并发布有限排除令和禁止令。中国TCL集团、海信集团、联想集团和深圳万普拉斯科技有限公司（One Plus）等企业涉案。2019年8月26日，美国Globalfoundries公司依据《美国1930年关税法》第337节规定，向美国国际贸易委员会（ITC）提出两起337调查申请，指控对美出口、在美进口和在美销售的半导体设备及其下游产品（Certain Semiconductor Devices, Products Containing the Same, and Components Thereof）侵犯其专利权，请求ITC发起337调查，并发布有限排除令和禁止令，中国TCL集团、海信集团、联想集团和深圳万普拉斯科技有限公司（One Plus）等企业涉案。【注】TCL集团回应被美国发起337调查称，美国调查的是已从上市公司剥离的终端业务。主因是格罗方德与台积电之间专利纠纷，格罗方德扩大起诉范围，中国终端厂商遭牵连。事件主因是美国格罗方德公司（GlobalFoundries）指控台积电（TSMC）侵权其16项专利（美国13项、德国3项），由于台积电并非直接把芯片卖往美国市场，而是通过IC设计公司及终端厂商将所谓侵权产品销售到全世界，所以格罗方德公司将联发科、高通、赛灵思等IC设计公司，Digi-Key、Mouser等电子经销商，以及TCL、海信、联想、一加等终端企业一并纳入指控范围。包括芯片设计公司：苹果、博通、联发科、英伟达、高通、赛灵思；元器件分销商：Avnet / EBV、Digi-key、Mouser；终端厂商：Arista、华硕、BLU、思科、谷歌、HiSense、联想、摩托罗拉，TCL（从上市公司剥离的终端业务）、OnePlus等（标红为中国大陆厂商）。其中，联发科、高通、赛灵思、Avent、Digi-key、Mouser、TCL、HiSense、谷歌、摩托罗拉、BLU、OnePlus主要涉及的是7nm和16nm工艺。苹果、Broadcom、英伟达、思科、Arista、联想、华硕涉及的是7nm、10nm、12nm、16nm和28nm工艺。
涉案16项专利均为集成电路制造相关专利，矛头直指台积电。格罗方德指控台积电侵犯的16项专利包括13项美国专利和3项德国专利，从专利列表来看（如下图）全部为集成电路制造相关专利，可见格罗方德矛头直指台积电，并非针对中国终端厂商。这16件专利包括金属层结构、金属内连接、FinFET结构形成、HKMG结构等方面技术，而金属层、内连接、FinFET、HKMG技术均为集成电路制造中普遍采用的工艺。据台积电企业社会责任报告披露，台积电在全球共拥有3.6万件专利，实际有能力运用相关专利进行辩护或反击。
337调查主要关注对知识产权领域的侵犯问题。“337调查”源于美国《1930年关税法》第337节的规定，如果任何进口贸易中存在侵犯知识产权或其他不正当竞争的行为，ITC都可以进行行政调查。如果最终调查结果认定某项进口产品侵犯了美国企业的知识产权，则ITC有权采取制裁措施。337调查节奏较快，若认定侵权行为后的制裁措施也较为严厉。337调查一般在12-18个月即可结案，如果案件较复杂则可能需要延至20个月以上。此外，如果ITS在启动337调查后，认定被告方确实构成侵权行为，则可发出普遍排除令、有限排除令或者禁止令，其中普遍排除令的后果最为严重，被诉侵权产品的同类产品都将被禁止进入美国市场。
格罗方德近来陆续出售资产，收缩运营。2018年6月开始，格罗方德开始全球裁员，在建的成都12吋晶圆厂项目招聘暂停。2018年8月，格罗方德宣布无限期停止7nm工艺的投资研发，转而专注现有14/12nm FinFET工艺及22/12nm FD-SOI工艺。2018年10月，格罗方德又宣布与成都合作伙伴签署了投资合作协议修正案，取消了对成都晶圆厂一期成熟制程(180nm/130nm)项目的投资。2019年2月初，格芯以2.36亿美元(约合人民币15.9亿元)的价格，将位于新加坡的Fab 3E 200mm晶圆厂卖给世界先进半导体公司(Vanguard International Semiconductor/VIS)，后者隶属于台积电集团，专司200mm晶圆厂业务。2019年4月22日，格芯又宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议，将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者，价格为4.3亿美元（约合人民币28.9亿元）。2019年8月，格芯又宣布将旗下的光掩膜业务出售给日本Toppan公司的子公司Toppan Photomasks。2019年9月，据集微网报道，以色列晶圆代工企业TowerJazz即将收购成都格芯工厂。事件本质为芯片代工厂之间专利纠纷，预计最终以和解方式解决，对终端厂商不构成实质影响。从接连出售旗下晶圆厂以及相关资产来看，格罗方德正在一步步将旗下资产进行变现，此次的专利诉讼背后动机可能是为获取专利许可费。事件本质上是格罗方德与台积电两家晶圆代工厂之间的专利纠纷，而牵扯到的苹果、高通、联发科、英伟达等多家IC企业实质上是两家代工厂的共同下游客户或潜在下游客户。此类专利案件多数情况是双方签订技术授权协议或者支付专利费达成和解，我们认为事件最后大概率也是以格罗方德与台积电达成和解方式收尾，对苹果、高通等IC设计公司以及中国终端厂商不构成实质影响。
作者利益披露：转载，不作为证券推荐或投资建议，旨在提供更多信息，作者不保证其内容准确性。
声明：文章观点来自网友，仅为作者个人研究意见，不代表韭研公社观点及立场，站内所有文章均不构成投资建议，请投资者注意风险，独立审慎决策。
