2022年全球龙头晶圆厂扩产计划台积电:2021年资本开支300亿美元;2022E资本开支440亿美元,同比增46.67%,其中70%-80%用于2/3/5/7nm先进制程产能,10%用于先进封装,10%用于特殊制程。(备注:2021-2023年投资金额将超1000亿美元,加快建设3nm产能。)①、亚利桑那州,5nm工厂,21Q2动工,预计2024年量产,一期产能2万片/月;②、南京,28nm扩产,22H2量产,到2023年中产能达到4万片/月;③、日本,与索尼的合资厂,2022年1月动工,预计2024年底开始生产,产能4.5万片/月;联电:2021年资本开支18亿美元;2022E资本开支30亿美元,同比增66.67%,其中90%用于12吋产能、10%用于8吋产能。①、南科Fab 12A P5厂区扩产的1万片/月产能将在22Q2投产;②、厦门厂增加1万片/月;③、P6厂扩产新增3.25万片/月;力积电:2022E资本开支15亿美元,其中97%用于苗栗铜锣12吋厂,3%用于8B厂扩产。①、铜锣厂(12吋厂)目标是22Q4E完成土建、厂务安装,并开始搬入设备,2023年陆续进入投产,规划总产能10万片/月;②、8B厂新增1万片/月,最快22Q3投产。世界先进:2021年资本开支3.5亿美元,主要是Fab 5产能建设;预计2022E的资本开支8.5亿美元左右,其中75%用于Fab 5产能扩产,20%用于Fab 3产能扩建,5%年度例行维修费用。①、Fab 3在21Q3已新增8000片/月产能,预计22Q2、22Q3再分别新增8K/月、8K/月;②、Fab 5预计23H1产能达到2万片/月。备注1:公司预估22Q1E总产能24.7万片/月8吋晶圆,其中2022E细线宽产能将持续增加,全年产能达314.8万片8吋晶圆,同比增9%。备注2:在Fab 5厂完成扩产后,公司也有计划扩充12吋产能,但具体时间表还没有,会根据客户需求而定,会在中国台湾/新加坡地区建厂。格芯:新加坡建设新厂,投入10亿美元在纽约州北部Fab 8厂区建设第2座晶圆厂提升产能;此外投资10亿美元扩充德国德累斯顿厂产能。英飞凌:公司2018年投资16亿欧元建设奥地利Villach厂,2021年9月投产,该厂的芯片主要用于汽车、数据中心等。2022E公司的资本开支为24亿欧元,2022年2月有传公司预计扩产德州奥斯丁工厂Fab 25。备注:为了提升公司在汽车、工业、物联网领域的竞争力,花费87亿美元完成收购Cypress,Fab 25就是当时收购Cypress的工厂。英特尔:2022年资本开支预计280亿美元,2022年1月22日公司宣布投资200亿美元在俄亥俄州建造两座制造厂,2025E投入运营。三星:2022年资本开支预计330亿美元。东芝:预计投资10.9亿美元建设一座300mm晶圆厂,将功率IC的产能翻倍,产能将在2025年3月释放。ADI:增加波特兰两座晶圆厂的产量并增加员工,以应对激增的需求。TI:2021年资本开支25亿美元;公司预计未来几年将大幅增加资本开支,年度资本支出将达到35亿美元+。(备注:公司期望在未来10年左右的收入实现7%的复合增长目标。)中芯国际:2021年资本开支45亿美元;预计2022E资本开支50亿美元,等效8吋产能增加13-15万片/月。华虹半导体:2021年资本开支9.39亿美元;2022E加快推进12吋从6.5万片/月到9.5万片/月产线的3万片/月新增产能扩充,预计将于22Q4逐步释放新增产能。半导体设备1月中标数统计全球芯片依旧非常短缺,新建晶圆厂持续增加及产能爬坡,2022年下半年新晶圆厂陆续放量。1月国产半导体设备厂商:北方华创、芯源微、盛美半导体、中微半导体和长川科技,共计15项中标,56台半导体设备。具体中标情况:北方华创:新增8项中标,共46台设备,环比+16台芯源微:新增3项中标,共4台设备,环比+0台长川科技:新增2项中标,共3台设备,环比+3台中微半导体:新增1项中标,共1台设备,环比-3台盛美半导体:新增1项中标,共1台设备,环比-2台晶圆厂方面:上海积塔、华虹半导体、上海新微、上海芯物、晋华集成和浙江创芯6家晶圆厂,共计有41项中标,共72台半导体设备中标。具体中标情况:上海积塔:新增1项中标,共1台设备,环比-3台华虹半导体:新增23项中标,共52台设备,环比+51台上海新微:新增12项中标,共13台设备,环比+3台上海芯物:新增2项中标,共2台设备,环比-1台晋华集成:新增2项中标,共3台设备,环比+2台浙江创芯:新增1项中标,共1台设备,环比+1台
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