芯片短缺仍在持续，半导体材料供不应求，大陆成熟制程快速扩建，国产材料企业迎来重大机遇【光大大化工团队】

当前全球芯片短缺问题仍在持续，并逐步向上游传导。晶圆代工产能持续紧张，而更上游的半导体材料与设备同样出现供不应求的增长态势，市场对于半导体材料的需求愈加迫切。

目前中国大陆的半导体晶圆代工现有产能及中短期内的新增产能均以成熟制程为主，相关产能将有效地被下游新能源汽车、电源等高增长需求领域所消化。根据SIA和BCG数据，2020-2030年期间中国大陆的晶圆代工产能增速全球第一，2030年中国大陆的晶圆代工产能占比也将位居全球第一。

“十四五”规划提出了“强化国家战略科技力量”的方针，集成电路的产业发展一直是我国的“卡脖子”问题之一，其中半导体光刻胶等产品领域存在有明显的“受制于人”的问题。近年来，国家也不断地通过政策、科研专项基金、产业基金等多种形式为国内光刻胶企业的发展提供支持。

伴随着大陆28 nm及以上成熟制程晶圆代工产能的快速扩张，大陆市场对于半导体材料的需求将与日俱增。而中美贸易摩擦对于半导体材料的限制或禁运，将加快国产产品向国内晶圆代工厂商的导入进度。同时，半导体材料企业在获得持续订单后有望形成正反馈循环，依靠可持续性的资金流入，推动现有半导体材料产品的产能扩增及新一代半导体材料产品的研发。

推荐标的：

半导体光刻胶：彤程新材（北京科华）、晶瑞电材、南大光电

湿电子化学品：晶瑞电材、江化微

电子特气：华特气体、昊华科技、雅克科技、南大光电

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