①封测是IC的下游，目前PE处于历史中枢以下的较低水平，在本来行情中未完全启动。
②目前封测产能严重吃紧，订单能见度持续到年底，新单价格上涨20%-30%，板块稼动率100%，业绩确定性大大增加。
③中期来看，先进封装将成为芯片性能推升的重要途径，相较于传统封装拥有更高的市场附加值，有望提升估值惠普。

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同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下简称“昆山日月光”）正式签署了《封装及测试项目合作协议》。

根据协议内容，同兴达将与昆山日月光分别出资，合作“芯片先进封测（Gold Bump）全流程封装测试项目”，具体投资金额以后续实际合作及项目进度情况为准。

昆山同兴达将投资Gold Bumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20,000片/月；昆山日月光将投资Gold Bumping（金凸块）段+晶圆测试段中昆山同兴达投资项目以外的设备，包括但不限于晶圆测试段Prober，产能配置为20,000片/月。