至于潜伏思路，一是设备。不少老师在公社都分享了天风机械团队推荐半导体测试设备的简短报告，看了下基本上都比较大或者已经动过了，尾巴比较长，个人对这块儿没想法。如果老师们有想法，可以留言。

第二个考虑也就是标题所讲的材料。封装涉及到的材料还是比较多的，粘接材料、陶瓷封装材料、封装基板、键合丝、引线框架、装片材料、包封树脂、切割材料等等。

多数材料其实在2019年-2020年的芯片行情中炒作过了，那会儿也是炒国产替代。如果这个位置要做套利，个人更倾向于过去没炒作过的。

比如，包封树脂。这方面濮阳惠成刚刚走了一波趋势行情翻倍，再去套利显然不符合初衷。

其他公司，之前提到过正在研发芯片封装级环氧树脂的圣泉集团，10号原始股东解禁，还不确定解禁后是啥情况。

还有就是标题提到的飞鹿股份。公司的芯片概念里面虽然没有提到封装属性，但是公司2021年8月28日的对外投资报告中明确有提到，新投资的苏州飞鹿半导体材料有限公司的经营范围包含电子级树脂材料、半导体封装材料的开发：

打开行情软件，进入个股资料，现在已经可以看见苏州飞鹿半导体材料有限公司了：

至于飞鹿股份的流通市值，剔除持股大于5%大股东所持流通股，实际流通11.04亿，低位炒作也适合。

如果担心T+1的问题，同样是20CM的飞鹿转债（剩余规模仅仅1.5亿）可以解决这个烦恼。公司于3月21日公告即使触发强赎价格也不行使强赎权利，这意味着9月21日前，炒作飞鹿转债暂时不用担心强赎的风险：

大概就说这么多吧，欢迎老师们补充，无论是飞鹿还是其他！