芯片板块的驱动：

1.国内第一大EDA厂商华大九天上市

2.丑国通过《芯片与科学法案》，为半导体制造提供520亿美元补贴，抑制国内先进制程的芯片发展

3.老妖婆窜访湾湾，试图打压国内芯片发展

国产替代迫在眉睫，由于摩尔时代我们的设备、技术在一定程度上受制于人，芯片制造的很多环节都被欧美“卡脖子”。目前由于摩尔定律放缓，芯片行业进入“后摩尔时代”，我们的芯片企业有机会在后摩尔时代实现弯道超车

摩尔时代都是比拼设备技术，平面单位面积的晶体管越多越好，芯片的算法越快；后摩尔时代，AMD等企业通过Chiplet---芯粒3D封装技术，实现降本提良。Chiplet后面也将是芯片发展的方向

在Chiplet技术中最重要的就是切割芯粒，切割芯粒最重要的设备就是激光划片机，激光划片机全球唯二，国内唯一的就是光力科技

划片机是一种使用采用激光、刀片等方式对陶瓷、硅片等进行高精度切割的装置。在半导体生产中，划片机是半导体封测中的关键设备，随着集成电路逐渐向大规模方向发展，对于划片工艺要求提升，逐渐向精细化、高效化发展

全球半导体划片机市场集中度较高，主要被DISCO、东京精密、ADT（光力科技子公司）三家企业占据，其中DISCO市场占比达到72%左右，东京精密市场占比约为21%，二者几近垄断市场；根据华芯投资数据，国内市场除了ADT公司所占不足5%左右的市场份额，其他都被日本disco和东京精密ACCRETECH所占据；随着外围对国内半导体行业的压制，ADT国内份额有望进一步提升

截至目前，光力科技研发了多款国产化切割划片机，目前已在郑州工厂生产制造
其中公司郑州工厂生产的面向国内和远东12寸全自动双轴切割划片机8230型号、以色列海法工厂生产的主要面向其他国际市场的12寸全自动双轴切割划片机8030型号产品已进入国内、外头部封测企业并已经批量销售
此外，公司也启动了激光切割机项目以补全在划片机领域的短板
空气主轴的高转速、低振动、高精度等特点是保证超精密加工设备性能的关键，并可以延长刀具的使用寿命
空气主轴应用在半导体抛光、减薄、汽车喷漆、医疗、高端机床等多个领域，在半导体领域，是CMP设备、背面减薄机、研磨机等设备的核心零部件，壁垒较高，国产化需求紧迫且空间广阔
公司通过收购LPB，达成了在空气主轴的布局，而LPB提供给划片机的空气轴企业，连日版本的划片机龙头公司disco也要用，可见光力科技收购的半导体设备公司非常优质

在半导体国产设备中，光力科技是全球唯二既拥有半导体划片机生产能力，又拥有气浮主轴技术的企业，在全球以及国内市场较具有竞争力

存在比较大的上涨空间，市场有资金粗略估算为500亿，目前市值仅仅70亿，存在价值重估