【天风电子】重视汽车PCB赛道，重点推荐标的汽车板块更新

世运电路：汽车下游占比43%→50%，特斯拉硬板一供，受益于特斯拉销量增长+扩产份额提升，同时导入特斯拉光伏及储能等项目，进一步打开成长空间。此外，20年导入电装及小鹏等客户，多客户驱动公司业绩增长。1) 特斯拉：公司特斯拉硬板份额20%，有望随着5厂一二期达产进一步提升份额，特斯拉营收预计21年→23年从4亿→12亿，在公司体内占比从10%→24%；2) 电装：全球第三大汽车PCB采购商（18年3.5亿美金），20年导入，22年业绩贡献翻倍增长。3) 小鹏：20年导入，随着5厂投产放量。维持22-23年4.1、6亿盈利预测，目前市值对应22-23年PE 25x、16x。

沪电股份: 21年汽车下游占比21%，未来汽车板块重点关注特斯拉和华为，汽车下游占比随着扩产及产能消化进一步提高。1) 扩产：目前汽车板合计产能150万尺，未来扩产+产能转移，湖北黄石汽车产能有望提升50%，2) 特斯拉：硬板份额15%，22年model 3 inverter放量，后续关注新款车型动力总成项目的导入，后续份额随扩产持续提升；3) 华为相关汽车：公司为核心供应商，份额40%，承担更多新项目，未来在体内占比有望达10%。预计公司22-23年净利润13.1、15.7亿，目前市值对应22-23年PE 18x、15x。

博敏电子：实行新战略“PCB+元器件+解决方案”，聚焦HDI板，布局IC载板+陶瓷基板封装，车载半导体进入收获期。公司21年新能源下游占比高达27%（强弱一体化特种板，BMS等场景用板），未来随着IGBT衬板、PCBA模块化组件放量，汽车下游占比进一步提高。1) IGBT陶瓷衬板在IGBT成本占比15-20%，公司目前瓷衬板产线8万张每月（满产产值6-8亿），23年底扩产到20w张每月，主要客户意法半导体（22Q2大批量）、比亚迪半导体（22Q2起量）、中车、华为、日立等，预计23年贡献4-5亿营收，预计20-25%净利率，2) PCBA业务协同发展，与小鹏签订三款车型电容总成和预充模块化产品，预计5年2.5-3亿订单，有望拓展广汽及吉利。维持22-23年2.86亿、5.13亿净利润预测，目前市值对应22-23年PE 27x、15x。