根据《The Semiconductor Supply Chain：Assessing National Competitiveness》中的统计，中国大陆在全球芯片产业链环节中，封测及封测设备方面已经具备较强国际竞争力，但在EDA、IP核、部分半导体材料、部分半导体设备领域都存在明显的“卡脖子”问题，而这些领域也正是美国及其盟国的优势领域，我国亟待补足。

产业布局来看，国家大基金以及二期依旧是半导体生态重要参与者。据不完全统计，国家大基金一期公开投资公司23家，累计有效投资项目为70个左右。其中，集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料占6%。可以看出大基金一期的重点投向为制造领域，首要解决国内代工产能不足等问题。

大基金二期在承接一期芯片产业链的基础之上，继续提升装备和材料领域的投资比重，进一步保证晶圆厂的持续扩产和国产化进程加速的大趋势，此外也加大了对下游应用端的投资比重。

政策端方面，最新政府工作报告指出，要完善新型举国体制，发挥好政府在关键核心技术攻关中的组织作用，突出企业科技创新主体地位；围绕制造业重点产业链，集中优质资源合力推进关键核心技术攻关等。而在政策大力支持下，围绕集成电路、高端被动元器件等领域的国产替代有望加速。

芯片领域中国各环节竞争力：

半导体产业链

半导体产业链整体可被分为上、中、下游三个板块。

上游为半导体的支撑产业，由半导体材料和半导体设备构成。

中游为半导体制造产业链，包含IC的设计、制造和封测三个环节，其生产的产品主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感。

下游是半导体的具体应用领域，涉及消费电子、移动通信、新能源、人工智能和航空航天等领域。

从产业链价值量来看，设计占60%，其中逻辑IC占30%、存储IC占9%、DAO占17%；设备占12%；材料占5%；晶圆制造占19%，封装与测试占6%。

从全球区域分布来看，欧美在设计、设备绝对主导；美国在EDA&IP核一家独大；韩国主导存储IC设计；日本在DAO、设备优势显著；中国在封测代工环节占比最高。

近年来，国内部分头部公司技术优势突出，推动国产替代节奏加速，半导体产业链国产化有较大空间。