【半导体·周报】

原创 天风电子潘暕团队

观点
后摩尔时代被关注，本土半导体制造有望加速融资扩产。本土半导体制造板块在中美贸易冲突背景下成为战略性资产，大陆半导体制造自给率仍低，未来5年扩产趋势明确。后摩尔时代，预计在相关政策推动下，制造板块有望加速融资扩产，我们统计了部分公司近期融资扩产动态：
1）晶合集成：公司于2021年5月11日递交招股书，拟融资120亿用于12寸晶圆制造厂建设，总投资额预计165亿元。
2）合肥长鑫：公司于2020年12月完成156亿融资，投资方包括“大基金”二期、安徽国资、兆易创新、小米长江等，根据《科创板日报》2021年3月1日报道，公司拟启动新一轮百亿级融资，规模或超前期。
3）长江存储：日经新闻2021年5月5日报道，长江存储计划在今年下半让内存产量增长两倍至每月10万片。若以芯片片数计算，全球NAND flash市场占有率将增至7%。
4）闻泰科技：闻泰科技安世半导体位于上海临港的12寸晶圆厂已于2021年1月破土动工，预计将于2022年8月投产，产能预计将达到每年40万片。
5）华虹半导体：华虹无锡12寸厂产能1Q21迅速扩大，4月超4万片/月，预计2021年年底达到6.5万片/月，2022年年中达到8万片/月，公司计划向银团借款8亿美金用于扩产。
6）中芯国际：中芯国际2021年全年资本开支预估43亿美金，公司计划建设中芯京城，总投资约为497亿元人民币，将分两期建设，一期项目预计2021年2月完成打桩，计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。2021年3月17日公告计划投资23.5亿美元与深圳重投集团等合资建设月产能为4万片/月的12寸晶圆厂，预估2022年开始生产。
7）华润微：华润微电子将在重庆西永微电园投资约100亿元建设12英寸功率半导体晶圆生产线，主要生产MOSFET、IGBT、电源管理芯片等功率半导体产品，公司12寸产线2021年属于建设期，预计在2022年可以实现产能贡献
8）士兰微：2021年5月11日，公司公告参股公司士兰集科于近日启动了第一条12英寸芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”， 该项目于5月11日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》，总投资20亿元，实施周期2年。

制造板块的加速扩张，叠加国产化率提高，我们判断半导体设备材料板块有预期上修空间。当前时间节点，短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕，二/三季度业绩可期；长期来看，受益制造产能扩张及国产替代加速，半导体设备材料板块成长趋势明确。后摩尔时代，随着本土半导体制造板块融资扩产加速，设备材料板块有预期上修空间。
建议关注：
半导体设备材料：雅克科技/北方华创/中微公司/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川科技/鼎龙股份
半导体制造：中芯国际/华虹半导体/闻泰科技/晶合集成/华润微/士兰微
半导体设计：紫光国微/兆易创新/中颖电子/芯海科技/韦尔股份/卓胜微/圣邦股份

风险提示：疫情继续恶化；贸易战影响；下游需求不及预期

1. 景气度持续上行，全球半导体制造板块开启扩产周期
全球晶圆代工资本开支占收入比重达53%，连续三年提高。随着半导体景气度持续上行，产能紧缺促使半导体制造厂商加大资本开支投入力度，加速扩产，全球半导体制造板块开启扩产周期。根据Omdia的数据，全球晶圆代工资本开支在2021年资本开支有望达到354.8亿美元，而收入预计为667.4亿美元，资本开支占收入比重达到53%，该比例连续三年提高。我们看好缺货涨价在2Q21度的持续性，2021下半年预计旺季很旺。从供需格局的角度，考虑到晶圆代工产能扩建周期多为6个月以上（老厂添置瓶颈设备需至少6个月，新厂建设到投产约2年左右，参考华虹无锡和中芯京城），去年底新添置的瓶颈设备在今年下半年陆续投产，下半年又遇传统旺季，以当前的能见度，预计二季度产能紧缺将持续，下半年预计旺季很旺。
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2. 本土半导体制造板块受益于产业转移和国产替代，扩产速度快于全球平均
大陆半导体制造板块未来趋势主线：需求端受益于“万物互联+国产替代”，技术端受益于成熟制程工艺不断进步和先进制程工艺良率不断上升。短期大陆晶圆产能扩张受美国出口管制等一系列外部因素影响，但是不改变长期半导体市场趋势。晶圆代工作为产业链上游环节，充分受益于5G催生的以AIoT为代表的新应用的广泛普及。

晶圆代工成为中美博弈焦点，后摩尔时代有望加速融资扩产。半导体制造作为半导体板块中资产最重的环节，向上拉动半导体设备材料的研发进展，向下影响设计公司的产品能力，在中美贸易冲突下备受关注。本土半导体制造板块在中美贸易冲突背景下成为战略性资产，大陆半导体制造自给率仍低，未来5年扩产趋势明确。后摩尔时代，预计在相关政策推动下，制造板块有望加速融资扩产。
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3.本土半导体设备材料板块受益于本土半导体制造扩产，有预期上修空间
设备材料国产化率未来有望持续提高。在中美贸易摩擦背景下，半导体全产业链国产替代的需求日益迫切，“原材料国产占比”的提高将为本土半导体企业提供周期以外的成长动能。考虑到目前大部分A股半导公司所处产业环节国产替代率仍低，预计“国产替代”仍是A股半导体未来几年的主线逻辑，从下游到上游，沿着设计-封测-制造-设备材料-设备零部件，国产替代逐步推进，本土半导体企业成长潜力较大。

制造板块的加速扩张，叠加国产化率提高，我们判断半导体设备材料板块有预期上修空间。当前时间节点，短期来看半导体设备材料公司由于在手订单充裕，二/三季度业绩可期；长期来看，受益制造产能扩张及国产替代加速，半导体设备材料板块成长趋势明确。后摩尔时代，随着本土半导体制造板块融资扩产加速，设备材料板块有预期上修空间。

4. 行情与个股
看好市场上修全年预期。高景气度下，由于产品结构提升、涨价等因素影响，全年利润预期有望好于前期预测，景气度的持续性提供了持续上修预期的动力。站在二季度的时点，随着全球半导体需求持续高涨，供给受到扩产周期的约束在年内难以大规模释放，供不应求的格局有望至少持续到年底，市场有望随着景气度的持续进一步上修半导体板块全年业绩预期 ，进而带来相关股票的机会。

半导体制造：一季度制造产能紧缺，未来5年持续扩产，彰显成长性。涨价+UTR提升+产品结构优化，一季度半导体制造板块毛利率环比提升。中芯华虹扩产趋势明确，晶圆代工成为中美博弈焦点，未来5年有望持续扩产。大陆晶圆代工供需缺口大，战略性看多本土晶圆代工资产。建议关注：中芯国际/华虹半导体/晶合集成/闻泰科技/华润微/士兰微

IC设计：一季度淡季不淡，关注产品迭代，看好新产品新应用穿越周期。一季度淡季不淡，IC设计板块收入同比增70%，毛利率和净利率环比均有提高。我们看好缺货涨价在二季度的持续性。关注产品迭代，看好新产品新应用穿越周期。建议关注：紫光国微/兆易创新/中颖电子/芯海科技/韦尔股份/卓胜微/圣邦股份

半导体设备材料：成长趋势明确，受益制造产能扩张及国产替代加速。一季度A股半导体设备材料板块收入增速环比提至68%，材料板块毛利率提升，设备板块费用率下降，设备材料归母净利率均环比提高。芯片短缺加速了产能扩张速度，未来两年全球设备销售额增长趋势明确，国产替代大趋势下，A股半导体设备材料成长潜力较大。建议关注：雅克科技/北方华创/中微公司/盛美半导体/精测电子/华峰测控/长川科技/鼎龙股份