先进封装的贝塔

今天台积电的法说会只选一个核心要素，无疑是先进封装：

1. 明年台积电先进封装（CoWoS）的产能将扩张至30万片左右（预估），之前预期在20-25万片

2. 有趣的是，先进制程的前道代工产能反而冗余，供给不足的是后道封装，公司有可能借此机会重新对后道封装提价

3. 换言之，CoWoS成了AI算力的最大制约瓶颈。

客观看，目前A股龙头封测企业都没有相关订单，但后续会有导入预期。

而且CoWoS目前仅仅是2.5D先进封装的一类，后续还会有3D和其他类型的2.5D，国产始终有机会，或者换句话说，估值有空间，而且作为行业景气度最先传导的细分，封测至少有Beta保护。

除此之外，也要考虑下现在的市场风格（我指的是看图，依据自己风偏就好）：

1）机构持仓低；2）小市值；3）20cm

景气度是封测的盈利，CoWoS是封测的估值，虽然前者再被后延（1个Q，这次指引的整体落差感远好于上次），但1年维度内，盈利&估值的展望同步向上。