南大光电主要从事先进前驱体材料、电子特气、光刻胶及配套材料的生产、研发和销售，已建成25吨ArF光刻胶生产线通过验收并获得客户订单，有望受益于光刻胶市场持续景气及国产替代。

一、南大光电主营业务为半导体材料，光刻胶技术处于国内领先地位，大基金二期认购宁波南大光电18.33%股份。

二、全球芯片高景气带动光刻胶需求旺盛，我国半导体光刻胶国产替代空间大；南大光电25吨ArF光刻胶生产线已验收并获得客户订单。

2020年三季度以来，全球芯片产业链高景气，光刻胶作为晶圆制造关键原材料的需求上升。今年以来，光刻胶主要产出国日本（占据全球80%光刻胶市场）发生地震，信越化学等光刻胶大厂产线受到破坏，进一步限制了全球光刻胶供给量，导致光刻胶市场持续景气。

光刻胶主要应用于PCB、面板、半导体等领域。2019年全球光刻胶市场规模90亿美元，预计2022年将超过100亿美元，其中PCB光刻胶占比24.5%，面板光刻胶占比26.6%，半导体光刻胶占比24.1%，其他光刻胶占比24.8%。

2019年我国光刻胶市场约70亿元，复合增长率达11%，高于全球平均5%的增速。国产光刻胶主要集中在PCB领域，占据国产光刻胶生产规模的95%，高技术壁垒的面板和半导体光刻胶基本依赖进口。

目前全球光刻胶市场由日美企业占据，日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、美国新杜邦（罗门哈斯）、日本信越和富士电子占据了87%的市场份额。目前适用于6英寸硅片的g线和i线光刻胶国内自给率约20%，适用于8英寸硅片的KrF光刻胶国内自给率不足5%，适用于12英寸硅片的ArF光刻胶几乎完全进口。

十四五规划草案中指出，要加强高纯靶材、集成电路用光刻胶等关键材料研发，实现关键技术突破。这是首次在国家战略层面中，针对性强调靶材、光刻胶两种具体材料的发展要求。此前，仅有部分由国家部委发布的政策文件对光刻胶、靶材行业进行支持。

在中美科技摩擦的背景下，实现关键材料的自主可控是国内半导体领域重点攻关方向，在政策大力支持下，光刻胶国产替代空间巨大。

2021年7月，国家大基金二期增资入股宁波南大光电，一方面验证了公司在光刻胶领域的领先地位，另一方面将有助于加速公司产品研发、产业化。

此外，公司特气产品、MO源产品业务发展迅速，毛利率分别高达50.0%、38.3%，业务基本盘稳固，未来有望和光刻胶产品形成较强的协同效应，带动公司盈利能力持续提升。