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小芯片+FOWLP（扇出型封装）是最有希望突破卡脖子的关键路径

牛🐮🐮🐮

2023-10-30 11:27:12

在半导体产业里，每数年就会出现一次小型技术革命，每10~20年就会出现大结构转变的技术革命。而今天，为半导体产业所带来的革命，并非是将制程技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术，而是在封装技术的变革。从2016年开始，全球的半导体技术论坛、各研讨会几乎都脱离不了讨论FOWLP (Fan Out Wafer Level Package)这项议题。 FOWLP会为整个半导体产业带来如此大的冲击性，莫过于一次就扭转了未来在封装产业上的结构，在在影响了整个封装产业的制程、设备与相关的材料，也将过去前后段鲜明区别的制程，将会融合再一起，极有可能如同过去的液晶面板厂与彩色滤光片厂的历史变化，再一次出现重演。

FOWLP (Fan Out Wafer Level Package)顾名思义就是和现有WLP的Fan In有着差异性，最大的特点是在相同的芯片尺寸下，可以做到范围更广的重分布层(Redistribution Layer)，基于这样的变化，芯片的脚数也就将会变得更多，使得未来在采用这样技术下所生产的芯片，其功能性将会更加强大，并且将更多的功能整合到单芯片之中，同时也达到了无载板封装、薄型化以及低成本化等等的优点。

当年A10处理器之所以能够完胜三星电子，就是靠的FOWLP封装技术

在讨论FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging)封装技术之前，先简单的说明FOWLP封装技术，若对这些先进技术尚不熟悉的话，也可藉此了解一些关于FOWLP的概廓。

基本上，FOWLP封装技术原本是由德国Infineon Technologies所自行开发出来的封装技术，当初寄望成为新世代封装技术之一而受注目，但是由于种种的关系，使得整体良率过低，因此无法达到普及的程度，但FOWLP并非就此消失，而是深刻的留在各大半导体企业的心中，同时也默默地进行各项改进以及调整。

例如，台积电采用此一技术做为基础，并且加以改进。使得台积电在2016年，全面利用自行所开发的扇出型晶圆级封装(InFO FOWLP ; Integrated Fan Out FOWLP」为APPLE生产封装新一代iPhone 7/7Plus所需的A10处理器。此举备受全球业界的注目，同时刺激了全球各大半导体企业加速了FOWLP封装技术的开发。

FOWLP相较于其他封装路线，能够显著减少芯片尺寸，所以小芯片+FOWLP是目前中国大陆最有希望实现突破的关键路径，也是最有希望的路径。

设备端：

文一科技：公司针对先进封装技术的进步和市场需求的增加，布局先进封装（晶圆级封装）用模具和设备，扇出型晶圆级封装设备已经完成

易天科技：10月18日在投资者互动平台表示，公司控股子公司微组半导体部分设备可应用于FlipChip, Bumping，WLCSP，FOWLP，2.5D封装和3D封装等

材料端：

华海诚科：在接待机构投资者调研时表示，目前公司自主研发的颗粒状环氧塑封料(GMC)EMG-900-C产品系列和液态塑封料(LMC)可以用于扇出型晶圆级封装

封测端：

通富微电：公司目前拥有多种晶圆级扇出型封装技术，已开始应用于生产。

晶方科技：公司目前主要业务为先进封装技术服务，包括晶圆级TSV、扇出型封装、系统级封装等多样化的先进封装技术能力

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