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雨夜肥韭菜
2024-06-28 13:43:44
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@唐伯牛:
则成电子:1.6T光模块PCB样品已送样某头部光模块厂商进行性能测试】财联社6月27日电,则成电子接受机构调研时表示,制造应用于FCBGA封装的PCB,目前行业主流的技术路径分别是采用ABF材料通过半加成法(SAP)工艺实现以及使用PP材料通过改良型半加成法(mSAP)工艺实现两种路径,但这两种工艺
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