据韩联社7月1日报道，业内消息称，韩国铜箔材料供应商索路思高端材料（Solus Advanced Materials）已获得英伟达最终量产许可，将向韩国覆铜板（CCL）制造商斗山电子供应HVLP铜箔，其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代AI加速器上。

CCL是PCB制造的上游核心材料，是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着PCB导电、绝缘、支撑三大功能。

高端CCL的需求量随着AI服务器需求的增加而增加。AI服务器的CCL的用量约为传统服务器的8倍左右。英伟达AI服务器预计在2024年下半年升级至B100加速卡规格后，CCL用量还会进一步提升。

HVLP铜箔是一种表面粗糙度在0.6微米（μm）以下的高端铜箔，全称为高频超低轮廓铜箔，具有硬度高、粗化面平滑、热稳定性好、厚度均匀等优势，可最大限度地减少电子产品中的信号损失。由于其低信号损耗的特性，它不仅用于AI加速器，还用于5G通信设备和网络基板材料，以实现高效信号传输。

HVLP铜箔是英伟达服务器的一个细分领域，随着英伟达服务器供不应求，相关原材料也有望搭上顺风车。同时HVLP以及精细度更高的铜箔，也同样应用在5G和6G通信设备上，以及毫米波雷达设备上（低空经济，飞行汽车，智慧灯杆），并且国产服务器也在崛起，对于国产材料是个利好。

下面汇总了一些生产HVLP的上市公司：

301217 铜冠铜箔，公司是国内唯一能批量出货HVLP铜箔的厂商。“目前HVLP铜箔处于产量爬坡阶段，上个月交货了超100吨，客户需求缓步增长。相关客户包括南亚新材、台光电子、台燿科技等，其中部分客户给英伟达供货。”

002552 宝鼎科技，预计控股子公司金宝电子7000吨HVLP一期项目将于2024年7月底安装完毕，预计10月实现小批量供货。

上面两个是明确HVLP已经量产出货或者即将量产出货，有稳定供应能力的。下面的几家公司，在年报或公告，互动中，均表示了有量产能力，或者送样测试的，没有明确表示过客户是谁或者产量和销售具体情况的。

301176 逸豪新材，回应《科创板日报》称，其HVLP铜箔的产品参数非常成熟，已有客户下订单，公司已送样，产品目前处于测试验证阶段。不过该公司也表示，HVLP铜箔目前仍处于国产化替代阶段，耗时具有不确定性。

600110 诺德股份：公司主要从事电解铜箔的研发、生产和销售，目前可生产5G高频高速PCB用的RTF铜箔和HVLP铜箔等高端产品。

301511 德福科技：公司有HVLP铜箔（超低轮廓、低损耗）和RTF铜箔（低轮廓低损耗）产品，并实现了一定的出货量。

688388 嘉元科技：电子电路铜箔方面，公司围绕市场需求，持续增加研发投入，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了HVLP等高性能电子电路铜箔的技术突破，部分产品已送样测试，具备量产能力。