事件：华为新机发布在即，造价有望超预期。华为预计11月份发布mate70系列旗舰机，对比上代发布会略有延迟，新品重点主要是改善HarmonyOS的应用生态，新机预计有望直接搭载HarmonyOSNEXT正式版，预计旗舰机系列整体造价有望提升，该品牌产业链相关核心环节有望直接受益。

相关标的：

代工：光弘科技；芯片：中芯国际；模拟：圣邦股份、汇顶科技、美芯晟、力芯微；射频：信维通信、卓胜微、唯捷创芯；摄像：韦尔股份、欧菲光、水晶光电；VC均热板：中石科技、飞荣达

事件：shengteng预计10月开始发货，国产算力进入“新时代”。现有的shengteng系列芯片算力对标NV的A800系列，即将放量的shengteng单机柜有望采用高速铜缆链接，性能直逼NVH100，代表国产算力芯片正式进入“1-10”阶段，随着国产替代进程加速，下游客户对于昇腾系列的采购将带动shengteng产业链逐步放量。

相关标的：

铜链接：华丰科技、意华股份；散热：飞荣达、鸿日达；电源：泰嘉股份；ABF载板：兴森科技、深南电路

风险提示：消费电子市场需求不及预期；智能化及新能源汽车销量不及预期；竞争加剧的风险