异动
关注
社群
搜公告
产业库
时间轴
公社AI
通知
全部已读
暂无数据
私信
暂无数据
登录注册
我的主页
退出
无名小韭00111023
2024-11-11 14:56:15
@已注销用户:
【对话产业链大佬】半导体封装设备专家交流精华【东吴机械】👉先进封装与传统封装最主要的区别在于它的连接方式,即通过芯片和外部的连接方式进行区分。(1)传统封装:其通常用wire bond打线的方式连接,包括金线、铜线、合金等。(2)先进封装:其第一阶叫BGA(球)连接,第二阶段为bump
23 赞同-16 评论
声明:文章观点来自网友,仅为作者个人研究意见,不代表韭研公社观点及立场,站内所有文章均不构成投资建议,请投资者注意风险,独立审慎决策。
工分
0.01
转发
收藏
投诉
复制链接
分享到微信
有用 0
打赏作者
无用
真知无价,用钱说话
0个人打赏
清空
确定
清空
确定
导入文档
同时转发
发布
暂无数据
确定要分配的奖金