此处应有涨升
假装没套牢的老韭菜
2022-08-14 09:18:13
感谢分享（来自韭菜公社jiucaigongshe.com）
@胜天半子、：
Chiplet方案会采用2.5D封装、3D封装、MCM封装等形式对芯片进行先进封装，这种封装方式会增加ABF、PCB载板层数，具体层数与技术指标要求取决于芯片的设计方案。国内ABF、PCB载板厂商有望受益Chiplet方案的发展。载板赛道护城河深，国内玩家较少，国产化率仅4%。目前国内仅有少数几家公
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