市场从极度悲观到极度乐观，可能只需要一个小作文。

周末大家还在预期周一要跌几个点，到了今天盘中就开始传fangkai的段子。

事实是怎么样不重要，重要的是市场选择了相信，而且还扩散到了后YQ的旅游、消费。

从盘后的发布会看，没有什么超预期的点。这种级别的会议本就是例行公事，没有亮点是正常的。无论怎样，医药并不会因为一场会议就改变预期，分歧依然是机会。

市场还是围绕几个方向轮动，最核心的是医药，地产、新技术、信创也有轮动。信创虽然很弱，但前两天讲的易华录也晃晃悠悠走出新高了。

轮动行情下已经形成共识的个股没有什么好说的，买在分歧，卖在一致就好。

今天重点说下新技术。最近炒的新技术包括复合集流体、钠电池、HJT。这几个方向最近都有不少催化。

比如HJT，从PERC与HJT电池成本对比看，HJT非硅成本高于Perc的主要原因在于浆料成本高。

只要浆料成本下来了，HJT就有望实现同Perc的平价。

降低浆料成本目前有几种办法：

第一种是在栅线下功夫。从传统的5BB到0BB，低温银浆单耗可以从300mg/片下降到90mg/片，而Perc单耗为70-80mg/片。

第二种是银包铜。60%银占比在去年底到今年初就在做测试，主要的HJT企业在中试线上都有测试银包铜，客户接受度尚可。

第三种是铜电镀。最大优势是用铜替代全部银浆，低温银浆成本6000元/KG，而铜只需要60元/KG，可以从根本上解决高成本问题。

铜电镀技术核心环节为图形化和金属化，目前光刻工艺为铜电镀图形化主要技术路线，LDI直写设备是绕不开的。1GW HJT的LDI直写设备价值量在4000万元左右。

铜电镀设备包括捷佳、太阳井、捷德宝、芯碁微装，其中芯碁微装是国内唯一铜电镀LDI直写设备上市公司。

上周太阳井无银HJT设备新产线启动，可以视为HJT铜电镀技术商业化有所推进。这对芯碁微装也是个利好。

不过，芯碁微装在光伏领域只能算是一个期权，公司的直接成像设备、直写光刻设备及自动线系统主要应用在下游泛半导体、PCB。

其中PCB营收占比超8成，泛半导体营收占比超1成，毛利率分别为30%+和60%+，未来PCB和泛半导体营收占比将趋近于1：1。

意味着随着未来营收增加，公司的毛利率、净利率都会有所提升。目前公司的毛利率、净利率为40%+、20%+。

前几天公司在官微称直写光刻设备成功销往日本IC载板厂商。

要知道芯碁微装在大陆地区营收占比超过90%，此次能够进军日本，有超预期成分。

公司前三季度净利润同比增长40%，按照一致盈利预期，2022、2023年归母净利润预计1.5亿、2.2亿，即使不考虑HJT的期权也能够支撑80亿市值。目前公司市值100亿元，仍处于底部。

如果加上HJT期权，按照明年HJT的规划产能，有望再造一个芯碁微装，想象空间较大。