DSP芯片是指能够实现数字信号处理技术的芯片，自从上世纪80年代诞生第一代DSP芯片TMS32010以来，已经有六代DSP芯片问世，并广泛应用于通信（56.1％）、计算机（21.16％）、消费电子和自动控制（10.69％）、军事／航空（4.59％）、仪器仪表（3.5％）、工业控制（3.31％）、办公自动化（0.65％）领域。高端DSP市场长期被国外公司垄断，未来集成化和可编程为两大趋势。世界上DSP芯片制造商主要有3家：德州仪器（TI）、模拟器件公司（ADI）和摩托罗拉（Motorola）公司，其中TI公司占据绝大部分的国际市场份额。未来集成化和可编程是DSP发展的两大趋势。首先，DSP芯核集成度越来越高，并且把多个DSP芯核、MPU芯核以及外围的电路单元集成在一个芯片上，实现了DSP系统级的集成电路。其次，DSP的可编程化为生产厂商提供了更多灵活性，满足厂家在同一个DSP芯片上开发出更多不同型号特征的系列产品。华睿、魂芯DSP芯片逐步打破国外垄断。我国成熟的军用DSP芯片中，具有代表意义的是华睿和魂芯芯片，华睿芯片代表国内DSP芯片工艺最高水平，处理能力和能耗具有明显优势；而魂芯芯片与美国模拟器件公司（ADI）TS201芯片新能相近。在实际运算性能与德州仪器公司产品相当的情况下，“魂芯二号”功耗下降三分之一，在可靠性、综合使用成本等方面全面优于进口同类产品。华睿、魂芯已应用于雷达等军事装备中。DSP芯片在民用信息领域市场空间巨大。DSP芯片支持通信、计算机和消费类电子产品的数字化融合。DSP芯片在智能手机中扮演重要角色，同时移动宽带需求量与DSP需求量呈正向变动。IPTV等数字消费类产品的需求日益扩张，新型数字消费领域DSP芯片未来市场需求可期。DSP FPGA结构是发展趋势。DSP技术水平发展历程大致可以划分为4个阶段：单核、单运算部件时代，多运算部件阶段，同构多核阶段，异构多核阶段。在强调结构灵活、通用性以及处理复杂算法的需求下，往往将DSP和FPGA联合起来，采用DSP FPGA结构，或将DSP模块嵌入的FPGA芯片中，这也是未来设计的一种趋势。“华睿1号”以软件实现数字脉压成为可能。脉冲压缩是现代雷达系统中最典型的信号处理方案之一，它较好地解决了雷达分辨距离和分辨率的矛盾。数字脉压运算量大，在以往雷达系统中通常采用专用芯片或FPGA全硬件处理方式。14所“华睿一号”的出现，使得国产DSP芯片以软件实现数字脉冲成为可能。“号魂芯二号A”使软件无线电从理想走向现实。软件无线电就是除了最基本的、不得不用硬件实现的单元如天线、放大器、混频器、AD/DA等之外，其余的用软件的方式实现，采用FPGA/PLD/CPU等，开发者可以通过修改软件来改变无线电的功能，而无需修改电路。开发中可以快速迭代，开发周期短，大大降低成本。国产DSP芯片或成为手机厂商第一备用选择。针对目前美国的芯片禁运，国内手机厂商纷纷做好两手准备。一方面，像华为等研发实力比较强的厂商开始自行研发ISP、DSP等芯片；另一方面，开始寻找美国以外的其他DSP供应商。但由于美国德州仪器（TI）、模拟器件公司（ADI）和摩托罗拉三家公司占据了80%以上的市场份额，难以寻找质量较高、通用性强的其他供应商。因此，现有的国产DSP芯片就成了各大手机厂商的第一备用选择。两家研究所将加快芯片研制和产业化。14所和38所多年来为保证雷达装备核心器件的自主可控，投入大量资源进行数字芯片与射频芯片研发，相关产品已在军品上广泛应用。两家研究所作为典型的“非半导体行业进入集成电路行业”模式的单位，拥有产业发展的丰富经验和独特优势。我们预计，14所和38所后续将加快核心部件的芯片化，以系统应用作为产业发展方向。
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