天准科技:钙钛矿新标的,稀缺性明显
S天准科技(sh688003)S 电镀铜图形化设备进展超预期,且积极布局钙钛矿涂布设备(A股唯一),稀缺性值得重视。公司主业多项产品23年将进入放量阶段,上调公司23/24年业绩预期为2.5/3.6亿元,现市值72亿元,对应29/20倍PE。考虑公司钙钛矿/电镀铜以及在域控制器和半导体业务的前瞻性布局,我们认为公司合理估值应在150亿元左右,对应24年40倍PE,未来能否打开200亿以上的市值空间需要进一步跟踪上述四项业务的进展情况,有一项超预期便至少可增加50亿市值。#1钙钛矿:涂布机是制备电池钙钛矿层的核心设备,投资量约占整线的25%以上,高于蒸镀( S京山轻机(sz000821)S / S奥来德(sh688378)S )和激光(对应 S德龙激光(sh688170)S )环节,公司前瞻性布局钙钛矿涂布设备,有利于其在未来产业放量时占据较高的市场份额。#2电镀铜:同时掌握曝光(对应 S苏大维格(sz300331)S )和LDI激光直写(对应 S芯碁微装(sh688630)S )两类技术,且在光伏产品具备深厚的客户基础,近期图形化设备产品进展超预期,未来在和客户广泛送样过程中有望获得较大体量订单。#3域控制器:公司与地平线达成深度合作,类似 S德赛西威(sz002920)S 之于英伟达的角色,基于地平线车规级AI芯片开发的TADC-52域控制器,率先实现全线国产化技术,可实现批量级别供货。#4半导体:公司依托MueTec和矽行半导体经营前道晶圆检测设备业务,前道晶圆检测市场空间超百亿美金,60%份额被美国KLA占据,矽行专攻最难同时空间最大的的明场检测环节,目前已不对公司账面产生拖累,未来有进展将大概率注入上市公司,增厚公司市值。
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真知无价,用钱说话
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