根据公司官网:珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈,已具备Core加Core高速混压、四面或三面包金(手指引线最大50μm)、分段金手指(手指分段间距最小100μm)、镍钯金(Bonding Pad最小70μm)等生产能力。实现各类型光模块产品的交付,产品已通过客户端认证。
根据公司官网:珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈,已具备Core加Core高速混压、四面或三面包金(手指引线最大50μm)、分段金手指(手指分段间距最小100μm)、镍钯金(Bonding Pad最小70μm)等生产能力。实现各类型光模块产品的交付,产品已通过客户端认证。
根据公司官网:珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈,已具备Core加Core高速混压、四面或三面包金(手指引线最大50μm)、分段金手指(手指分段间距最小100μm)、镍钯金(Bonding Pad最小70μm)等生产能力。实现各类型光模块产品的交付,产品已通过客户端认证。